尽管每个制造商的PCB制造标准可能不同，但在应用任何制造工艺之前，必须遵守某些通用DFM规则。为了声明准备好进行生产的PCB设计，必须应用某些基本的DFM原理。以下是相关的准则列表：

　　组件间隙：印刷电路板上的组件彼此之间的距离过近，可能会导致用于组装的自动化系统（例如贴装机）出现问题，从而使设计难以修改。为了简化卡与外部的连接，必须正确放置连接器的情况相同。

　　组件的定位和旋转：组件在PCB上的放置方式会影响焊接过程，特别是如果它们的排列不均匀或不均匀。所有相似的组件应朝向相同的方向，以确保在通过焊接炉时正确焊接。

　　组件接收范围的大小：不正确，可能会在再熔制炖煮过程中导致加热不均匀，进而导致部分组件分离。这种现象被称为曼哈顿。

　　酸性陷阱：PCB的走线路径应避免锐角，这会在清洁用于雕刻卡的化学药品时引起严重的问题，从而减小走线本身的厚度。通过确保走线之间的角度始终小于90度，可避免在PCB制造后出现分层痕迹。

　　孔的优化：许多PCB设计使用太多不同的孔尺寸，应避免使用这些孔以降低生产成本。

　　起始范围之间没有阻焊层：这可能会导致焊桥，并可能短路不需要连接的两个点。因此，请务必仔细检查每个板是否有足够的清漆，以确保必要的分离。

　　焊盘上的丝网印刷：即使丝网上的印刷部分重叠，也会在焊接过程中产生问题，并可能造成灾难性的长期后果。图1显示了一个绝对必须避免的重叠示例；

　　开环控制：这种情况通常发生在重新设计原始项目以进行修改时。在不删除现有连接的情况下创建新连接通常会导致无限循环。

　　验证用于项目的文件： Gerber必须特别警惕，因为在将项目转换为物理对象时，它们可能会出现问题。每个文件都需要一个单独的文件

　　PCB层：这意味着您必须跟踪众多文档，以避免混淆。