据估计，底部端接组件（BTC）的使用量每年急剧增加，超过500亿个，这极大地增加了人们对最小化加热垫和BTC之间的缝隙的担忧。超过40％的加热垫面积在回流后会出现焊锡空隙的情况并不少见，这增加了BTC在现场操作中过热的风险。

    为了解决这一问题，出现了真空回流炉。这些熔炉几乎消除了空隙的形成，但是，如果使用不当，它们会在焊缝上造成飞溅和喷溅。以下是一些成功减少空隙和飞溅形成的重要建议：

    炉中的压力将降低到大约200 mbar（1个大气压等于1000 mbar）。坡度越陡，从1000毫巴到200毫巴，就越可能发生飞溅。因此，最小化斜率将有助于减少焊接飞溅。

    焊料融化后约30秒钟应消除真空。对于某些通量需要更长的时间而其他通量需要更少的时间的情况，此参数很重要。去除真空之前的时间延迟是为了使助焊剂中的溶剂挥发机会最大化，并避免焊料飞溅。

    尽可能保持真空，直到焊料固化为止。一些炉子在峰值区域仅具有真空室，在这种情况下，必须保持尽可能长的真空。

    在某些情况下，人们认为焊锡飞溅实际上是由模版印刷过程引起的。如果从模板或卡片垫片到模板的底部冲洗过程不充分，则可能会将焊料转移到不需要转移的区域中。回流后，这种有缺陷的焊料可能类似于焊料飞溅。为避免出现此缺陷，请确保基材清洁有效且密封垫已密封。

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