负片变形的原因及其解决方法：

    原因：

    （1）温湿度控制不良

    （2）曝光机温度升得太高

    解决方案：

    （1）通常，温度控制在22±2°C，湿度控制在55％±5％RH。

    （2）使用冷光源或带有冷却装置的曝气器，并不断更换备用膜

    负片变形校正过程：

    1.更改孔位置方法

    在掌握数字编程器的操作技术的情况下，首先，将负片与钻孔测试板进行比较，并测量长度和宽度的两个变形量。在数字编程器上，根据变形量延长或缩短孔的位置，并使用已延长或缩短孔位置的钻孔测试板以适应变形的负片。这种方式消除了拼接胶片的繁琐工作，并确保了图形的完整性和准确性。

    2.悬挂方式

    针对负片会随着环境温度和湿度的变化而变化的物理现象，在复制负片之前将负片放入密封袋中，并在工作环境条件下悬挂4-8小时，从而使胶卷在复制前变形，从而使胶卷在复制后非常小。

    3.拼接方法对于线条简单，线宽宽，间距大，变形不规则的图案，可将负片的变形部分切开，然后在复印前将其重新拼接在已钻测试板的孔位置上

    4.焊盘重叠法

    使用测试板上的孔将其扩大到焊盘尺寸，并去除变形的线段，以确保最小环路宽度技术要求。

    5.纹理方法

    按比例放大变形膜上的图形，然后重新放置印版

    6.拍摄方法

    使用相机放大或缩小变形的身影。

    这些相关方法的注意事项

    1.拼接方式：

    适用：涂膜线条较不密实，各层涂膜变形不一致；特别适用于阻焊层和多层电源接地膜的变形；

    不适用：底片的导线密度高，线宽和间距小于0.2mm；

    注意：切割时，请尽量减少对导线的损坏，而不要损坏衬垫。拼接和复制时，应注意连接关系的正确性。

    2.更改孔位置方法：

    适用：各层变形一致。线密集型负片也适用于这种方法。

    不适用：薄膜不会均匀变形，局部变形特别严重。

    注意：使用编程器延长或缩短孔位置后，应重新设置公差的孔位置。

    3.悬挂方式：

    适用的; 尚未变形并防止复印后变形的胶片；

    不适用：变形的底片。

    注意：在通风和黑暗的环境中干燥胶片，以避免污染。确保空气温度与工作场所的温度和湿度相同。

    4.焊盘重叠法

    适用：图形线不要太密，线宽和间距大于0.30mm；

    不适用：特别是用户对印刷电路板的外观有严格的要求；

    注意：重叠后，焊盘是椭圆形的，线条和焊盘边缘的光晕很容易变形。

    5.拍照方式

    适用：薄膜在长度和宽度方向上的变形率相同。如果不方便使用笨重的钻孔测试板，则仅应用银盐膜。

    不适用：薄膜的长度和宽度变形不同。

    注意：拍摄时，对焦应准确，以防止线条变形。胶片的损失很大。通常情况下，必须进行多次调整以获得满意的电路图案。