各种因素会影响设备在电子设备中的使用，例如性能，环境和功能。这些相同的参数类型会影响PCB施工工艺。基于一组明确定义的步骤，制造关键应用（如航空航天，汽车和工业应用）的板需要考虑的因素超出了商用电子产品通常所需的范围。

    让我们看一下这些基于应用的不同PCBA制造类型，并建立设计技巧，以确保您的电路板满足其预期用途的要求。

    IPC分类系统

    全球领先的协会通过以下途径帮助制造商通过可靠的认证，教育和培训标准，创新的解决方案，思想领导力，倡导和行业智慧来制造更好的电子产品。 IPC（连接电子行业协会）。

    IPC标准包括各种电子设备的使用类别标识，如 IPC-6011标准。总体而言，此分类系统包含三个通用类别，它们反映了复杂程度，功能性能要求，测试和检查频率的逐步提高。

    这三个类别指示了每种类型的电路板应构建的质量级别，以及在开发人员自行构建PCB时CM必须遵循的分类。

    IPC分类系统中的类别

    1.IPC 1类包括通用电子产品，例如计算机（台式机和笔记本电脑），计算机外围设备和消费类产品。在所有情况下，这些设备都适合存在化妆缺陷的应用，并且主要要求是PCBA的功能。

    2.IPC 2类适用于专用服务电子产品，例如复杂的商用机器，仪器和通信设备。这些是要求延长寿命和高性能的使用设备。尽管此分类需要不间断的服务，但这不是关键要求，并且还允许某些外观缺陷。

    3.IPC 3类适用于要求高可靠性的恶劣工作环境电子产品。此外，此类还包括必须提供按需性能或连续性能的设备和设备。此外，这些设备或设备的停机时间容错为零，并且必须在需要时执行。此类设备，设备或系统的示例包括太空应用，例如NASA氧气生成系统，飞行控制系统和生命支持系统。总而言之，此类中的PCBA适用于对服务至关重要且要求高保证水平的应用。

    重要的是要注意，PCBA的最终性能等级（组装，焊接，清洁和测试）不能高于裸板或预制PCB规定的性能等级。因此，要获得3类PCBA，必须为制造指定IPC 3类。

    不同类型PCB制造的设计技巧

    各种产品的分类系统是严格遵循严格的设计考虑因素。以下是三个行业，它们符合IPC-6011 标准。

    我们将从3类分类开始，包括关键任务设备和系统以及最严格的指南。此外，没有比该行业更依赖其设备和程序的行业了。航天 当然，除了医学领域外。

    航空航天应用

    1.可靠性是关键：这意味着对故障的零容忍和延长的生命周期。因此，设计人员和制造商在设计和制造PCB时需要避免使用任何尖端技术，并遵守标准的，经过验证的技术。

    2.使用重铜：在太空中，它们通过散热来控制热量。因此，在针对这些应用进行构建时，请使用较重的铜设计，即带有热过孔的4或5盎司铜，并利用机箱进行散热。

    3.材料选择：使用聚酰亚胺（木板），特别是在需要延长使用寿命（即超过两年或三年）的应用中。在您的PCB上使用聚酰亚胺的优点包括出色的柔韧性，出色的拉伸强度，热稳定性，高耐久性和耐化学性。

    4.组装过程和表面光洁度：在组装过程中使用含铅的HASL（热空气焊料调平剂），例如，可以使用ENIG进行表面光洁度。

    5.IPC 6012DS：始终参考该标准，因为它在技术上是增强的IPC 3类。对于军事和太空应用，它也是发布要求，质量要求，最小的镀层等。

    汽车应用

    汽车行业继续朝着自己的道路迈进 电的 和 自主性车辆。只有走遍PCB行业，才有可能实现增长。另外，对热阻和寿命的需求使得汽车PCB与其他行业不同。坚持IPC-6012DAIATF 16949（ISO 9001汽车标准）是关键的制造要求。以下是汽车行业的设计和制造技巧：

    1.如果没有其他规格，请对所有电路板特性使用Class 3规格。

    2.间距和焊盘规格均在IPC-6012DA公差标准之内。

    3.钻孔需要满足IPC-6012DA的尺寸和质量要求，并符合合同制造商的设备长宽比。

    4.阻焊膜 规格需要符合IPC-6012DA的公差标准。

    5.确保您的CM应用合理的质量控制，包括 自动光学检查（AOI） 在整个组装和制造过程中进行外观检查。

    6.CM应遵守严格的清洁度准则，并在每次操作后清洁电路板，以避免过多的碎屑，包括在焊锡掩膜之前和之后。

    工业应用

    与 工业PCBA，我们将板卡嵌入到更广泛的工业生产系统中。此外，这些板通常是定制的或有特殊要求。以下是一些需要注意的制作技巧：

    1.使用保形涂料（IPC-CC-830C标准），以保护电路板免受湿气和碎屑的侵害。

    2.选择 材料：选择时要考虑材料的机械，热和电性能。另外，确保PCB类型可以承受结构，热或??可能的高速工业环境的挑战。

    3.使用正确的走线布线，从而确保适当的铜线重量，阻抗和长度。正确的走线布线可转换为信号完整性和必要的载流能力。

    4.测验：这些类型的测试包括溶剂萃取测试（碎屑），AOI（焊点和元件放置）和剥离测试（附着力）的电阻率。

    5.利用DFM检查和仿真来分析电路板的电源传输网络（PDN）和热阻。

    PCBA的预期环境决定了质量，性能，功能和生命周期预期水平。对于关键应用，为恶劣的环境条件而设计通常是必需的。 节拍自动化 与能够满足这些严格要求的PCBA制造合作伙伴合作，并与组装板一起满足任何分类级别的标准。