SMT贴片加工工艺的基本要素
- 发表时间:2021-04-09 11:39:17
- 来源:SMT贴片
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smt处理/补丁处理过程的基础知识:
丝网印刷(或分配)->组装->(固化)->回流焊接->清洁->测试->返工
丝网印刷:其功能是在PCB焊盘上印刷焊膏或修补胶,以准备组件焊接。 所使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
点胶:它是一种将胶水滴到PCB上固定位置的胶水。 它的主要功能是将组件固定到PCB上。所使用的设备是位于SMT线前面或检查设备后面的分配器。
安装:其功能是将表面安装的组件精确地安装在PCB上的固定位置。 所使用的设备是位于SMT生产线上丝网印刷机后面的贴片机。
固化:其功能是熔化贴片胶,以使表面贴装组件和PCB板牢固连接。 所使用的设备是位于SMT线上铺设机后方的固化炉。
回流焊接:功能是熔化焊膏,以使表面安装组件和PCB板牢固连接。 所使用的设备是位于SMT线上贴片机后面的回流焊炉。
清洁:其功能是清除已组装的PCB上对人体有害的残留焊料(例如助焊剂)。 使用的设备是洗衣机,位置可以固定,也可以不在线。
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