本文《深圳市PCBA加工组装过程是否会损坏PCB？》是深圳市润泽五洲电子科技有限公司PCBA加工作者编辑，欢迎阅读以下详情内容。

    几年前，一位同事联系我提出一个问题：“我们如何在225-245°C的温度下焊接Tg为180°C或什至200°C的板而又不损坏板？即使使用含铅电路板，峰值回流温度也要远远高于电路板的Tg。这怎么可能？”

    答案很简单。每次印刷电路板暴露在焊接温度下都会损坏。这不仅适用于无铅焊接应用，而且适用于由锡铅构成的共晶焊接。Tg是要注意的几个参数之一。在Tg的情况下，许多设计人员将该值称为稳定性的量度。高Tg产品在Z轴上的热膨胀较小。在Tg以下，层压环氧树脂体系坚硬且坚固。您可以预期热膨胀率约为25 ppm /°C。高于Tg时，环氧树脂变软和柔韧性。与小于Tg值的膨胀率相比，当环氧树脂变软且柔韧时，膨胀率可高达膨胀率的10倍。

    最能确定电路板何时开始受到热损坏的参数称为最高连续工作温度（MOT）。MOT是经过Underwriters Laboratories（UL）测试并认证的参数。裸板制造商应通过其最具破坏性的过程来构建合格样品，并将其提交给UL进行合规性测试。认证的MOT为130°C的电路板在暴露于130°C或更低的温度时，不会在现场造成热损坏。高于MOT值时，制成PCB的环氧树脂从分子水平开始分解。由于分子键由于热应力而断裂，因此释放出能量。释放的能量显示为烟雾。电路板暴露于的温度越高，损坏发生得越快。损坏是累积性的。

    将PCB上的干燥烘烤水分很好地证明是损伤阈值。对于PCB，干烘烤温度必须高于水的沸点（100°C）但低于MOT。从理论上讲，您可以将MOT为120°C的电路板在110°C的温度下烘干一年，并且制成PCB的环氧树脂不会受到热损伤。同样，如果干烘烤温度为121°C，环氧树脂将开始受到损害。从理论上讲，比MOT高1度，可能要花费数月的时间才能造成真正的破坏。在300°C时，PCB损坏如此迅速，以至于不到一分钟就会发生分层。温度越高，从PCB上烧掉环氧树脂所需的时间就越少。实际上，MOT是测试值。实际的PCB可能会超出此值几度。

    每次印刷电路板暴露在装配温度下，将PCB粘合在一起的环氧树脂都会受到损坏。常规的共晶焊接温度以及无铅焊接温度就是这种情况。这就是分解温度（Td）值的来源。根据定义，这是通过热重分析（TGA）发生5％重量损失的温度。分解是树脂体系中化学键的断裂。层压板中的环氧树脂基本上在燃烧。这种性质的重量损失2％至3％将对电路性能产生不利影响。分解造成的损害是累积性的。这限制了印刷电路板上温度下的无铅组装周期数。

    Td越高，燃烧速度越慢。Td等于或低于300°C的材料适合于共晶锡铅焊接。Td高于或超过300°C的材料更适合于无铅焊接。在这种情况下，Td值越高，环氧树脂的耐热性越高，并且越好。高额定Td材料仍会燃烧掉，但衰减速度较慢。符合无铅装配要求的层压板通常是酚醛固化的环氧体系。酚醛固化的环氧树脂体系通常比传统的丁蜡固化的环氧树脂体系具有更高的Td。出于这个原因，骰子固化的环氧树脂体系不被认为是无铅组装友好的。

    焊接一直会对印刷电路板造成损坏。锡铅焊接的破坏性还不足以引起对共晶焊接温度的大关注。无铅焊接是并且应该仍然是每个人都关心的问题。

    有关深圳市PCBA加工组装过程是否会损坏PCB更多详细信息，请联系我们：

    联系人姓名：龙涛/龙先生

    电子邮件：sales02@run-five.com

    电话：13380355860

    https://www.run-five.com/