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在PCBA生产和运营过程中如何防止焊锡桥接

  • 发表时间:2021-04-13 11:51:27
  • 来源:PCBA生产
  • 人气:21

    术语“桥”通常与以前无法到达的连接或穿越区域同义。在无线通信中,术语桥接适用于通过Wi-Fi连接在两个有线网络之间提供Internet连接。在这种情况下,网桥(无线)通过登录路由器并提供与连接的设备共享的Internet连接来充当客户端。

    但是,结合焊接,术语桥接在以下领域具有完全不同的含义: 印刷电路板。焊接桥接是焊接过程中可能发生的一种错误。这是一个可能影响制造,必须进行返修并导致现场运行不稳定的问题。了解如何防止焊料桥接是优化电路板制造和操作所要解决的问题。因此,让我们深入研究焊料桥接的原因并提出避免方法。

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    什么是焊锡桥接?

    对几乎所有电子设备的小型化的持续关注带来了越来越高的设计要求,以使越来越小的封装尺寸适合更多的组件。小型化尤其带来各种制造问题,尤其是焊料桥接。

    许多问题都会影响 焊接过程并在电路板组装过程中导致缺陷。焊料桥接是一种缺陷,当两个或多个焊盘通过过量施加焊料而形成连接时,会形成桥接。其他焊接问题(如墓碑)更容易识别,但如果没有详细的说明,焊料桥接可能无法显示出来光学检查。

    诸如焊料桥连未被诊断的问题可能会导致走线损坏,组件损坏甚至短路。由于这是一个至关重要的问题,阻焊膜可以防止过量的焊料应用。阻焊层是一种防焊涂层,在制造过程中会添加到您的PCB中,以保护PCB的某些区域免于施加焊料。

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    焊锡桥接的常见原因

    在制造过程中,各种条件都会并且将导致焊料桥接。焊接桥接可能来自使用中的制造设备,甚至可能是设计过程中做出的决定。以下是焊料桥接的一些较常见的原因:

  1.     模板规格不正确会导致焊盘上的焊料过多,从而导致 表面贴装技术(SMT)。

  2.     在印刷过程中,模板与裸板之间的密封不良会导致焊料桥接。

  3.     较小的引脚间距会导致元件焊盘之间缺乏足够的间隙,或者没有阻焊层。

  4.     组件放置不正确或不准确或组件减少会导致焊盘尺寸相关。

  5.     设置回流焊炉可确定焊料润湿并凝固的温度。

    如何防止焊锡桥接

    CM可以采取几种预防措施来避免焊料桥接的问题。下面的列表描述了应用领域。

    浮雕

    一种 阻焊层浮雕是PCB布局上不需要阻焊层的区域。我们通常将它们指定为围绕通孔焊盘,表面安装焊盘,过孔和测试点的薄轮廓。

    此外,阻焊层受行业标准(IPC-SM-840D),其中包括保质期,物理要求,材料等。


    阻焊面坝

    一种 阻焊层坝充当在每个焊盘上施加焊料之间的隔离墙。确保在每个SMT焊盘之间提供阻焊层坝。本质上,它起着实际(物理)坝的作用。

    作为建议,SMT组件上的每个焊盘之间都应有阻焊层。当您的PCBA(即集成电路(IC))变得更小,更紧凑时,这就变得越来越有必要。

    阻焊层定义的焊盘

    在某些情况下(BGA或LGA),您需要在两个SMT焊盘之间安装阻焊层,但又缺少必要的维护空间 口罩浮雕和障碍物,请尝试为焊盘使用零阻焊层扩展设置。这些提供的阻焊层浮雕与其保护的铜垫尺寸相同。

    如果是这种情况,则应在制造文件中加以注意,从而通知您的CM保留焊接掩膜定义的焊盘不变,即没有标准的掩膜间隙。

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    基准标记

    基准标记是您在PCBA设计过程中使用的特定设计标记或指示器。这些对准标记可确保组件在方向和与焊盘的对准方面准确放置。与足够的设计间隙配合使用时,这些标记可最大程度地减少发生焊料桥接的可能性。