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SMT在印刷电路制造中的优缺点是什么?

  • 发表时间:2021-04-19 11:51:55
  • 来源:SMT
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    表面安装技术(SMT)是构建电子电路的过程,其中组件直接焊接到印刷电路板(PCB)的表面上。在技术范围内,表面安装已取代通孔技术。将带有电缆的组件安装到PCB板上的孔中,从板的另一侧穿过板的过程中使用的方法。

SMT在印刷电路制造中的优缺点是什么?

    SMD技术有所不同,连接是通过电路板底面上的触点-电路板周围的金属端子进行的。两种技术可以在同一PCB上用于非SMD组件,例如散热器中的变压器和高功率半导体。

    SMT组件或SMD(表面安装设备)通常比通孔技术小,因为它具有较小的电缆或根本没有电缆。它可以包含不同形状的电子引脚或电线,扁平触点,锡球阵列(BGA-球栅阵列Aray连接)或电路边缘的金属端子。显而易见,使用SMD技术手工组装零件很困难,这就是为什么它需要自动化的原因,例如在大规模生产线中。使SMD设计即使在电磁干扰率很高的环境中也能很好地工作是一项非常微妙的技术。

    表面贴装有很多好处。首先,组件较小,例如在2012年,最小的组件为0.4 x 0.2毫米。还有一种更好的组件密度,即每个板面积上有更多的组件(每个组件也包括更多的电缆)。使用SMT技术,可提高振动条件下的机械性能。较低的初始成本,成本和生产时间-而且许多表面贴装零件的成本都低于通孔组件中的相同零件。

    与组装有关的更多好处。在PCB制造过程中,您不需要钻孔那么多。自动化组装更快,更轻松;因为某些机器能够在短时间内安装大量组件(每小时130,000个组件)。同样,如果零件放置中存在任何错误,则由于熔融焊缝中的应力会拉动零件并使零件与焊接电极重新对齐,因此会自动纠正它们。另一个好处是可以将组件安装在印刷电路的任一侧。连接的低电阻和电感,导致较少的多余RF(射频频谱)效应,以及更好,更可预测的高频性能。

    另一方面,SMT存在一些障碍:例如,由于许多SMD的尺寸减小和位置减小,原型组装或组件级维修更加困难,需要更多的个人技能和昂贵的工具。此外,Surface Mount设备无法与面包板(原型工具)协同工作,它们需要PCB为每个原型量身定做,或将设备安装在带引线的载针上。至于特定SMD组件上的原型,则可以使用“分线”板。此外,还可以使用板条式原型板,其中一些包括用于标准尺寸SMD组件的电极。对于原型的制造,可以使用一种称为“死虫”的制造方式(此过程具有很多信息,但使用英语)。

    表面贴装器件的焊接连接可能会受到灌封化合物的热循环损坏。随着他开发超精细制造技术,SMT接头的焊接尺寸正在迅速缩小。焊点的可靠性变得越来越一致,每个焊点允许的焊料越来越少。当我们在SMT应用中回流焊膏时,空洞是与焊点相关的问题。这些“零”的存在会降低键的强度,最终导致键的失效。

    SMT不适合且不适用于大型零件,大功率或高压-例如带有大功率电路的地方。通常将SMT和通孔技术与散热器,大型电容器,枪支,连接器中的大功率变压器和半导体相结合。最后,SMT技术不适合连接承受机械应力的组件,例如用于与频繁连接和断开连接的外部设备连接的连接器。