1.什么是焊接

用焊料连接金属表面的过程，而不会熔化基材。两个金属部件由熔化的填充金属连接。

2. 焊接、钎焊和锡焊

主要区别在于，焊接在 1400 C 的温度下完成，在 700 C 以上进行钎焊，在 450 C 以下进行焊接。

3.通孔技术

传统上，电子元件是用引线（导体）制造的，引线用于提供机械支撑和导电性。插入后将引线焊接到PCB上。

4. 焊接方法

4.1 手工焊接：

它是最古老的焊接方法，在某些类型的应用中仍然是流行的方法：

• 原型板的开发

• 小批量生产

• 焊接极端温度敏感元件

• 使用热压棒对细间距元件进行回流焊

• 机器焊接板的返工或修理

主要缺点是操作员培训、速度和质量一致。

4.2 机器焊接：

两种突出使用的机器焊接类型是：

A. 波峰焊 - 主要用于将通孔元件焊接到 PCB 上。

B.回流焊。- 用于将 SMD 元件焊接到 PCB 上。

SM元件的回流焊接相对于手工焊接具有以下优点：

• 批量焊接

• 通过对工艺参数的精确控制实现制造的一致性。

• 也适用于小批量生产。

主要缺点是操作员培训、速度和质量一致。

5、SMD板制造涉及的基本工艺步骤：

它是最古老的焊接方法，在某些类型的应用中仍然是流行的方法：