1. SMT 的好处

- 减小封装尺寸，从而在相同的电路板面积内实现更多功能

- 减轻重量。移动和手持电子产品，例如摄像机、蜂窝电话，都是重量轻、性能高的例子。

- 噪音降低，这主要是由于与引线组件相比更小的电气路径。此功能在 RF 和微波电路中非常有用，在这些电路中，低噪声贡献是强制性的，并且是一项设计功能。

- 更短的互连距离导致更高的运行速度

2、常用的组件包：

表面贴装元件在功能上与引线元件没有区别。SMC（表面贴装元件）安装在 PCB 的表面上，焊点更为重要，因为它提供电气和机械连接，不像通孔元件，元件引线位于镀通孔中，提供一定数量焊接时的机械强度。

表面贴装元件在焊接过程中也会出现更高的温度。它们的设计必须牢记这一要求。由于它们的尺寸较小，有时无法在其上提供零件标记。如果设备混淆，则必须对其进行正确识别或丢弃。

SMC 可大致分为无源和有源组件。

2.1 无源元件：

陶瓷电容器，钽电容器，厚膜电阻器构成了无源组件的核心组。形状一般为矩形和圆柱形（MELF：金属电极无引线面）。当使用 SMC 无源元件时，需要镀镍阻挡层以防止在焊接过程中银或金电极溶解/浸出。

电阻：

表面贴装电阻器主要有两种类型：厚膜和薄膜。厚膜电阻器是通过在平坦的高纯度氧化铝基板表面上筛选电阻膜构成的。在薄膜电阻器中，电阻元件被溅射在基板上而不是被屏蔽。玻璃钝化在电阻元件上方完成。

顶面的电阻层散热，应始终背离基板表面。钝化层非常脆，测试时不应用测试探针点等硬点进行探测。电阻器的尺寸有 0805、1206、1210。0805 代表 0.08 英寸长和 0.05 英寸宽 (apx) 的电阻器组件。电阻元件的厚度约为。0.028 英寸。

贴片电阻：线图

实际贴片电阻样品

虽然没有标准颜色，但表面贴装电阻器具有某种形式的彩色电阻层，一侧带有保护涂层，另一侧通常是白色基材。电容器的两侧通常具有相同的颜色（通常为棕色）。

陶瓷电容器是多层的，具有更高的容积效率。在多层陶瓷电容器中，电极在内部并与陶瓷电介质交错。交替电极在末端暴露并在末端连接。电容器的尺寸也与电阻器的尺寸相同，但电容帽的厚度通常是电阻器元件的两倍。它们的范围从 1pf 到 0.47 uf。

陶瓷电容器非常坚固。然而，陶瓷电容器在焊接过程中容易破裂。陶瓷电容器开裂的主要原因是焊接过程中的热冲击和供应商的质量控制不佳。通过在回流前逐渐预热电路板，可以最大限度地减少热冲击。

对于电容器，电介质可以是陶瓷或钽。表面贴装钽电容器具有高容积效率和高可靠性。钽电容器的电容值在 0.1 到 100 uF 和 4 到 50 V dc 之间变化。

显示的实际片式电容器示例：

管状无源元件：

被称为金属电极无引线面 (MELF) 的圆柱形器件用于电阻器、跳线、陶瓷和钽电容器以及二极管。它们是圆柱形的，具有用于焊接的金属端盖。MELF 比矩形设备便宜。像传统的轴向设备一样，MELF用颜色编码表示值