您好!欢迎光临深圳市润泽五洲电子科技有限公司,我们竭诚为您服务!

专业一站式SMTPCBA生产工厂

打造电子制造行业领军品牌

服务咨询热线:

13380355860
当前位置:首页>新闻资讯>技术文档 >

印制电路板PCB的塞孔工艺

  • 发表时间:2022-05-06 09:49:11
  • 来源:本站
  • 人气:255

电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善,导通孔起线路互相连结导通的作用。随着电子领域的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生,下面就让深圳市润泽五洲为大家介绍印制电路板PCB的塞孔工艺。

电路板

导通孔的塞孔工艺需满足以下要求:

1、孔内只需有铜,阻焊可以塞也可以不塞;

2、孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4um),避免阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;

3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈和锡珠,必须平整等要求。

盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路同下面内层线路的连接,孔的深度一般有规定的比率(孔径)。这种制作方式需要特别注意,钻孔深度一定要恰到好处,不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔,最后再黏合起来也是可以的,但需要较为精密的定位和对位装置。

埋孔,就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作,先局部黏合内层之后进行电镀处理,最后全部黏合。这个制作过程通常只用于高密度的电路板,增加其他电路层的空间利用率。

如果钻孔操作不正确导致过孔的工序出现问题,器件不能固定在电路板上面,轻则影响电路板的使用,重则让整块板都报废,因此钻孔这个工序是相当重要的。

以上是关于“印制电路板PCB的塞孔工艺”的介绍,希望对大家有所帮助,更多电路板资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!