电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善，导通孔起线路互相连结导通的作用。随着电子领域的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生，下面就让深圳市润泽五洲为大家介绍印制电路板PCB的塞孔工艺。

导通孔的塞孔工艺需满足以下要求：

1、孔内只需有铜，阻焊可以塞也可以不塞;

2、孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4um)，避免阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;

3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈和锡珠，必须平整等要求。

盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的比率(孔径)。这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来也是可以的，但需要较为精密的定位和对位装置。

埋孔，就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。

如果钻孔操作不正确导致过孔的工序出现问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响电路板的使用，重则让整块板都报废，因此钻孔这个工序是相当重要的。

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