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PCBA生产不同阶段的检测方案

  • 发表时间:2022-06-10 11:04:53
  • 来源:本站
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PCBA生产可大致分为三个周期:新产品原型制造、试生产、批量生产,这三个周期的检测工艺方案也是严格标准的,下面让深圳市润泽五洲来为大家介绍PCBA生产不同阶段的检测方案:

PCBA

1、新产品原型制造

新产品原型的检测一般结合工艺参数调整、时间性、经济性、可靠性进行规划

(1)焊膏涂覆检查(SPI):利用2D/3D焊膏检测仪(优先采用3D焊膏检测仪)对全部或关键焊膏涂覆点(如细间距、超细间距器件)进行检测,并提取、记录焊膏参数值。原型制造阶段,在时间短促的情况下允许使用目检代替SPI检测设备检测。

(2)飞针检测(FP):原型产品生产数量有限,时间要求紧,而飞针式在线检测仪不用制作针床、夹具,省去了这个环节的工作和时间,可直接从CAD系统接受PCB设计数据自动生成相应的检测程序,最适宜进行组装焊接后检查工作。

(3)功能检测(FT):功能检测主要是验证产品设计指标并加以调试,可以发现元器件失效、电原理设计合理性等问题。对于有BGA、flip-chip(倒装芯片)封装器件产品的原型生产,应在能力允许条件下在飞针检测前再利用X光检测仪对该类型器件的焊点或关键焊点进行检测,以保证焊点内在质量。

2、试生产

试生产的主要目的是验证工艺参数稳定性,原型产品生产的检测完全适用于试生产阶段。

3、批量生产

批量生产可分为大、中、小三类,没有明文规定产品数量。

以上是关于“PCBA生产不同阶段的检测方案”的介绍,希望对大家有一些帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!