组装可靠性即工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力，在设计时应该将BGA、晶振、片式电容布局在PCB不容易变形的地方，或进行加固设计，或采用适当的措施规避。

(1)为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形，应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm。

(2)对大尺寸BGA的四角进行加固。对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用专门的胶或贴片胶进行加固，这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。

另外还需改进装配工艺，减少应力的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进，更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具，加强人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。

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