关于PCB的SMT元件放置
- 发表时间:2022-06-21 10:36:39
- 来源:本站
- 人气:773
PCB板上的每个SMT组件都放置在导电路径上的特定位置,因此该特定组件可以接收足够的功率以发挥作用。当考虑将使用表面安装技术的组件放置在印刷电路板(PCB)上时,需要特别注意。
CTE注意事项
建立SMT元件放置公差和间距时,必须考虑许多因素。关于SMT组件间距和放置的最重要因素之一是热膨胀系数即CTE。许多印刷电路板是由带有无铅陶瓷芯片载体的玻璃环氧基板制成的。当它们之间的CTE差距太大时,或许会出现焊点裂开的现象,但是一般在一百次循环后发生。为了避免此种情况,需要使用兼容的顶层基板并确保有足够的热膨胀系数,或者或者使用含铅陶瓷芯片载体代替无铅陶瓷芯片载体。
将每个SMT组件放置在板上
您的SMT组件放置位置还取决于尺寸和成本。吸收超过10mW或传导超过10ma的组件将需要更多的热和电方面的考虑。您的电源管理组件将需要接地平面或电源平面来控制热流。大电流连接将取决于连接的可接受压降。进行层转换时,高电流路径在每个层转换处都需要两个至四个通孔。在层过渡处放置多个通孔时,将提高导热率,并提高可靠性并减少电阻和电感损耗。
在放置SMT组件时,首先放置连接器,然后放置电源电路,敏感和精密电路,关键电路组件以及任何其他必需的组件。您正在根据功率水平,噪声敏感性以及生成和路由功能选择路由优先级。您包括的层数将根据功率水平和设计的复杂性而变化。请记住,由于铜包层是成对生产的,因此也应成对添加层。
SMT元件放置后
放置部件后,需要检查布局,并对物理位置或布线路径进行必要的调整。最终考虑因素应包括确保引脚和过孔之间有防焊层,丝网印刷简洁且保护敏感电路和节点不受噪声源的影响。在审核过程中,您可以根据从PCB设计人员那里获得的任何反馈对PCB进行校正。
以上是关于“关于PCB的SMT元件放置”的介绍,希望对大家有一些帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!
【上一篇:】在PCBA加工中如何将程序“搬”进芯片
【下一篇:】pcb线路板焊接技术要求
- 2025-03-20怎么选择深圳SMT贴片加工厂?
- 2025-02-20深圳SMT贴片加工如何计算报价?
- 2025-06-13新能源电机控制器PCBA加工:双面回流焊VS选择性波峰焊成本对比
- 2025-06-13国产车规级芯片替代潮下,PCBA设计如何快速适配?
- 2025-06-13为什么说PCBA加工是电子产品的"心脏制造"?
- 2025-06-12智能时代下的PCBA加工:自动化设备如何提升效率?
- 2025-06-12PCBA代工 vs 自建产线:中小企业该如何选择?
- 2025-06-12SMT vs DIP:PCBA加工的两种核心工艺,你了解多少?
- 2025-06-11高密度PCB检测难题:如何让AOI识别0.1mm间距的虚焊?
- 2025-06-11波峰焊温度曲线优化指南:如何避免虚焊又防止PCB变形?