PCB板上的每个SMT组件都放置在导电路径上的特定位置，因此该特定组件可以接收足够的功率以发挥作用。当考虑将使用表面安装技术的组件放置在印刷电路板(PCB)上时，需要特别注意。

CTE注意事项

建立SMT元件放置公差和间距时，必须考虑许多因素。关于SMT组件间距和放置的最重要因素之一是热膨胀系数即CTE。许多印刷电路板是由带有无铅陶瓷芯片载体的玻璃环氧基板制成的。当它们之间的CTE差距太大时，或许会出现焊点裂开的现象，但是一般在一百次循环后发生。为了避免此种情况，需要使用兼容的顶层基板并确保有足够的热膨胀系数，或者或者使用含铅陶瓷芯片载体代替无铅陶瓷芯片载体。

将每个SMT组件放置在板上

您的SMT组件放置位置还取决于尺寸和成本。吸收超过10mW或传导超过10ma的组件将需要更多的热和电方面的考虑。您的电源管理组件将需要接地平面或电源平面来控制热流。大电流连接将取决于连接的可接受压降。进行层转换时，高电流路径在每个层转换处都需要两个至四个通孔。在层过渡处放置多个通孔时，将提高导热率，并提高可靠性并减少电阻和电感损耗。

在放置SMT组件时，首先放置连接器，然后放置电源电路，敏感和精密电路，关键电路组件以及任何其他必需的组件。您正在根据功率水平，噪声敏感性以及生成和路由功能选择路由优先级。您包括的层数将根据功率水平和设计的复杂性而变化。请记住，由于铜包层是成对生产的，因此也应成对添加层。

SMT元件放置后

放置部件后，需要检查布局，并对物理位置或布线路径进行必要的调整。最终考虑因素应包括确保引脚和过孔之间有防焊层，丝网印刷简洁且保护敏感电路和节点不受噪声源的影响。在审核过程中，您可以根据从PCB设计人员那里获得的任何反馈对PCB进行校正。

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