在PCBA智造工厂里常常会出现一些不良产品或者需要返修的电路板，那么PCBA板焊接后或返修后应当如何处理比较好呢？

一、PCBA修板与返修的工艺目的

①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助高倍显微镜、BGA返修台等重要的工具进行修整后去除各种焊点缺陷

②补焊漏贴的元器件

③更换贴位置及损坏的元器件

④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件

③整机出厂后返修

二、判断需要返修的焊点

(1)首先应给电子产品定位：判断哪种焊点需要返修，首先应当给电子产品定个位置，确定电子产品属于什么等级的产品。

(2)要明确“优良焊点”的定义：优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊点，因此，只要满足这个条件就不必返修。

三、返修注意事项

1、不要损坏焊盘

2、元件的可用性。一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品，对于高可靠性产品，可能经过1次返修的元件就不能再使用，否则会发生可靠性问题

3、元件面、PCB面一定要平

4、尽可能地模拟生产过程中的工艺参数

5、注意潜在的静电放电(ESD)危害的次数

6、返修最重要的是也要按照正确的焊接曲线进行操作

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