随着SMT技术的发展，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作增加了难度，同时也使得SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计和检测成为不可忽视的工作。SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套，检测是SMT工艺的不可缺少的手段。

工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正，来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和印制板。

工序检测、特别是前几道工序检测，可以减少缺陷率和废品率，可以降低返工/返修成本，同时还可以通过缺陷分析从源头上尽早地防止质量隐患的发生。

表面组装板的最终检测同样十分重要，如何确保把合格、可靠的产品送到用户手中，这是在市场竞争中获胜的关键。最终检测的项目很多，包括外观检测、元器件位置、型号、极性检测、焊点检测及电性能和可靠性检测等内容。

检测是保障SMT可靠性的重要环节，包含可测试性设计;原材料来料检测;工艺过程检测和组装后的组件检测等，可测试性设计主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

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