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SMT贴片加工中的相关检测技术

  • 发表时间:2022-06-28 10:10:59
  • 来源:本站
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随着SMT技术的发展,以及电路图形的细线化,SMD的细间距化,器件引脚的不可视化,给SMT产品的质量控制和相应的检测工作增加了难度,同时也使得SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计和检测成为不可忽视的工作。SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套,检测是SMT工艺的不可缺少的手段。

电路板

工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正,来料检测、焊膏印刷后,以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低,对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了,因为焊后返工需要解焊以后重新焊接,除了需要工时、材料,还可能损坏元器件和印制板。

工序检测、特别是前几道工序检测,可以减少缺陷率和废品率,可以降低返工/返修成本,同时还可以通过缺陷分析从源头上尽早地防止质量隐患的发生。

表面组装板的最终检测同样十分重要,如何确保把合格、可靠的产品送到用户手中,这是在市场竞争中获胜的关键。最终检测的项目很多,包括外观检测、元器件位置、型号、极性检测、焊点检测及电性能和可靠性检测等内容。

检测是保障SMT可靠性的重要环节,包含可测试性设计;原材料来料检测;工艺过程检测和组装后的组件检测等,可测试性设计主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计,它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

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