在PCBA产品外观检验规范中，有许多需要注意的地方，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司要来为大家介绍PCBA产品外观检验之焊锡性工艺水平检测。

1、锡洞/针孔：

(1)三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不被接受。

(2)锡洞/针孔不能贯穿过孔。

(3)不能有缩锡与不沾锡等不良现象。

2、锡尖：

(1)不可有锡尖，目视可及之锡尖，志修整除去锡尖，锡尖判定拒收。

(2)锡尖(修整后)须要符合在窖件脚长度标准(2.0mm)内。

3、锡裂：不可有焊点锡裂。

4、破孔/吹孔：不可有破孔软孔

5、锡桥(短路)：不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。

6、锡渣：放大镜放大3倍与肉眼可见的锡渣，不被接受。

7、组装螺丝孔吃锡过多

(1)在零件面组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.025英寸。

(2)组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。

(3)组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。

以上是关于“PCBA板外观检验之焊锡工艺的检测标准”的介绍，希望对大家有一定的帮助，更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业，拥有全自动SMT生产线和波峰焊，为您全程开放生产和质量检测过程，找到我们，您就属于有了自己的电子加工厂！