SMT贴片加工是一门十分复杂的工艺，包含很多技术性的工序，需要认真作业，否则会出现不良的产品，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍SMT贴片过程中最细节的工序：

1、PCB拼板

在PCB拼板的过程中，最需要重视的是PCB贴片加工后裁切的问题，由于生产成本的原因，许多的PCB生产厂商都采用手工分板，造成人工成本的增加。如今市面上的电子产品对体积和大小的要求愈来愈高，PCB越薄受外力后就越容易变形，若拼板数量太多，就会使整个拼板面积变的很宽，在焊接的过程中PCB板受应力会产生变形的现象，元器件贴装可能会出现虚假焊的问题，导致产品质量出现不良。

2、三防漆涂敷

三防漆涂敷是SMT贴片中最后一道环节，若前面的焊接与测试组装没有出差错，等这个工序完成就可以出货。人工涂敷与机器喷涂是常见的两种三防漆涂敷方式，人工涂敷适合小批量，随意性较大，机器涂敷用于大批量，主要是按照预设好的程序喷涂，可以有效防止由于人工的失误而造成品质的不良。

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