波峰焊是一种用于制造PCB电路板的批量焊接工艺，主要用于通孔元件的焊接。下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍PCB电路板波峰焊工艺需要注意哪些问题?

1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中的绿油应该保持在孔壁的百分之十以下，内部绿油的孔数应该在百分之五以下。

2、导致孔内镀锡不良可能是镀层厚度太小。

3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。一般，孔壁的厚度应在18微米以上。

4、孔壁太粗糙，导致孔内镀锡不良或伪焊接。

5、孔是潮湿的，导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及拆包后放置很长时间等，都会导致孔内潮湿。

6、导致焊接失败的主要因素可能是孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，或是定位孔偏移，部件不能插入孔中。

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