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PCB波峰焊工艺需要注意的问题

  • 发表时间:2022-09-22 10:42:29
  • 来源:本站
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波峰焊是一种用于制造PCB电路板的批量焊接工艺,主要用于通孔元件的焊接。下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍PCB电路板波峰焊工艺需要注意哪些问题?

波峰焊

1、元件孔内有绿油,导致孔内镀锡不良。孔中的绿油应该保持在孔壁的百分之十以下,内部绿油的孔数应该在百分之五以下。

2、导致孔内镀锡不良可能是镀层厚度太小。

3、元件孔壁上的涂层厚度不够,导致孔内镀锡不良。一般,孔壁的厚度应在18微米以上。

4、孔壁太粗糙,导致孔内镀锡不良或伪焊接。

5、孔是潮湿的,导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB,以及拆包后放置很长时间等,都会导致孔内潮湿。

6、导致焊接失败的主要因素可能是孔尺寸太小,不能将部件插入孔中,或是定位孔偏移,部件不能插入孔中。

以上是关于“PCB波峰焊工艺需要注意的问题”的介绍,希望对大家有一定的帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!