PCB波峰焊工艺需要注意的问题
- 发表时间:2022-09-22 10:42:29
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波峰焊是一种用于制造PCB电路板的批量焊接工艺,主要用于通孔元件的焊接。下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍PCB电路板波峰焊工艺需要注意哪些问题?
1、元件孔内有绿油,导致孔内镀锡不良。孔中的绿油应该保持在孔壁的百分之十以下,内部绿油的孔数应该在百分之五以下。
2、导致孔内镀锡不良可能是镀层厚度太小。
3、元件孔壁上的涂层厚度不够,导致孔内镀锡不良。一般,孔壁的厚度应在18微米以上。
4、孔壁太粗糙,导致孔内镀锡不良或伪焊接。
5、孔是潮湿的,导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB,以及拆包后放置很长时间等,都会导致孔内潮湿。
6、导致焊接失败的主要因素可能是孔尺寸太小,不能将部件插入孔中,或是定位孔偏移,部件不能插入孔中。
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