SMT回流焊是一种焊接方法，它通过熔化预先放置的焊料表面来形成焊点，而在焊接过程中不添加任何额外的焊料。该工艺的优势在于方便控制，焊接过程中能够防止氧化，生产成本也比较容易控制。

回流焊已成为表面贴装的主流工艺，它依靠热气流对焊点的影响，胶体助焊剂在一定的高温气流下进行物理反应，实现SMD焊接，PCBA焊点的质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。对回流焊冷却工艺提出了要求，这也促进了回流焊设备冷却区的发展。

由于回流焊设备生产加工的原因，所以需要更高的温度控制精度、温度区的温度均匀性和传输速度。目前已经从最初的三个温度区开发了不同的焊接系统，像八个温度区和十个温度区，焊接的工艺和效果也越来越好。

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