PCBA加工虚焊和假焊会严重影响产品的使用品质，所以PCBA加工需要将假焊、虚焊降低到最少，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍PCBA加工虚焊和假焊的原因及解决方法。

什么是虚焊?虚焊指的是焊锡与管脚之间存在隔离层，即元件与焊盘之间接触不良，它们没有完全接触在一起，肉眼一般无法看出，但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。

什么是假焊?假焊与虚焊类似，是初期电路工作正常，后期逐渐出现开路的现象。

一、出现虚焊/假焊的原因?

1、焊盘和元器件引脚氧化

容易导致在回流焊接时，锡膏在液化的状态下，不能进行充分浸润焊盘，并进行爬锡，导致虚焊。

2、少锡

锡膏印刷环节，由于钢网开口过小或者刮刀压力过小等原因，导致少锡，从而使焊接时，锡膏量不够，不能充分焊接住元器件。

3、温度过高或过低

温度太高，不仅焊锡产生流淌，而且加剧表面氧化速度，也可能产生虚焊。

4、锡膏熔点低

低温锡膏，熔点比较低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，时间长了，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。

5、锡膏质量问题

锡膏质量不好，锡膏容易氧化、助焊剂的流失，都会直接影响锡膏的焊接性能，从导致虚焊/假焊。

二、解决虚焊/假焊的方法

1、对元器件进行防潮储藏：

PCBA加工厂都会配备烤箱，可以在焊接过程中对有水分的元器件进行烘烤，替换氧化的元器件。

2、选用知名品牌的锡膏：

PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷，与锡膏的质量有很大的关系。

3、调整印刷参数：

在印刷过程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的情况。

4、调整回流焊温度曲线：

在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时间，在预热区时间不够，不能使助焊剂充分活化，清除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间过长或者过短，都会引起虚焊和假焊。

5、选择合适的检测设备：

选择AOI检测设备或者X-ray检测设备，检测焊接品质，降低虚焊假焊不良品的流出。

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