PCBA焊接加工对PCBA板有一些要求，PCBA是一门复杂的工艺，如果PCB板子出现问题，PCBA焊接难度也会加大，最终可能会出现不达标、缺陷等情况，为了确保PCBA焊接工艺顺利完工，PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符合可制造性要求，下面让深圳市润泽五洲为大家介绍PCBA焊接加工对PCB板的要求。

一、PCB尺寸

PCB宽度(含板边) 要大于等于50mm，小于460mm，PCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。

二、PCB板边宽度

板边宽度大于或等于5毫米，拼板间距小于或等于8毫米，焊盘与板缘距离大于或等于5毫米

三、PCB弯曲度

向上弯曲程度小于或等于1.2毫米，向下弯曲程度小于或等于0.5毫米，PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度《0.25毫米

四、PCB板Mark点

Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形;

Mark的大小;0.8~1.5mm;

Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂;

Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物;

Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异;

Mark的位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。

五、PCB焊盘

贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中，造成器件少锡，或者锡流到另一面，造成板面不平，无法印刷锡膏。

在进行PCB设计及生产时需了解PCBA焊接工艺的一些知识，这样才能使产品适合生产。

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