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如何预防PCBA加工焊接产生气孔

  • 发表时间:2022-05-05 09:30:23
  • 来源:本站
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PCBA贴片加工过程中的回流焊接和波峰焊接都会产生气孔,即大家经常说的气泡,如何有效避免PCBA加工焊接产生气孔?下面让深圳市润泽五洲为大家介绍一些方法。

电路板

一、烘烤

对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,避免有水分产生。

二、锡膏的管控

锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。

三、车间湿度管控

车间湿度范围控制在40-60%之间。

四、设置合理的炉温曲线

一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。

五、助焊剂喷涂

在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。

六、优化炉温曲线

预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。

可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析PCBA焊接产生气孔的原因,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。

以上是关于“如何预防PCBA加工焊接产生气孔”的介绍,希望对大家有所帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!