如何预防PCBA加工焊接产生气孔
- 发表时间:2022-05-05 09:30:23
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PCBA贴片加工过程中的回流焊接和波峰焊接都会产生气孔,即大家经常说的气泡,如何有效避免PCBA加工焊接产生气孔?下面让深圳市润泽五洲为大家介绍一些方法。
一、烘烤
对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,避免有水分产生。
二、锡膏的管控
锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。
三、车间湿度管控
车间湿度范围控制在40-60%之间。
四、设置合理的炉温曲线
一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。
五、助焊剂喷涂
在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。
六、优化炉温曲线
预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。
可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析PCBA焊接产生气孔的原因,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。
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