PCBA贴片加工过程中的回流焊接和波峰焊接都会产生气孔，即大家经常说的气泡，如何有效避免PCBA加工焊接产生气孔?下面让深圳市润泽五洲为大家介绍一些方法。

一、烘烤

对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，避免有水分产生。

二、锡膏的管控

锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

三、车间湿度管控

车间湿度范围控制在40-60%之间。

四、设置合理的炉温曲线

一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。

五、助焊剂喷涂

在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

六、优化炉温曲线

预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析PCBA焊接产生气孔的原因，需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。

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