对于SMT贴片表面组装元器件的黏结来说，以下3个因素对黏结效果会产生一定的影响，下面让深圳市润泽五洲来为大家介绍影响SMT贴片的黏结效果的因素。

1、PCB的影响

一般PCB和带有焊接保护膜的PCB在表面粗糙度方面，没有本质的区别。在带有焊接保护膜的PCB上，黏结是在保护膜上进行的。通常保护膜的黏结都是没有问题的，当测试剪切强度时，会看到保护膜首先被破坏。但一些保护膜上也会出现黏结强度不够的情况，这可能是由于保护膜在黏结前受到了污染或部分区域固化不好造成的。

2、用胶量

黏结所需胶量由许多因素决定，但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬应用指南也不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。

3、SMD元器件的影响

SMD在设计时并不考虑黏结的问题，幸运的是绝大多数元器件的黏结都不成问题。但也必须意识到一些个别的和容易出错的地方。SMD通常是用环氧树脂做外壳，但也有采用玻璃陶瓷和铝材的，环氧树脂黏结力较好，但陶瓷和玻璃二极管的黏结力通常比较低。

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