纸基线路板分为阻燃和非阻燃，具有成本低的优点，缺点是铜与基材结合力差，但可以满足一般条件下的焊接，客户所提出的浸焊铜皮脱落问题其实就是焊接的问题，主要解决方式如下：

1.严格控制锡炉温度在240-260度之间;

2.二次浸焊时电路板必须冷却至室温;

3.浸锡时间严格控制在1-2秒，三点任意一点高出极易出现铜皮脱落。因为纸基板自身的局限性，所以对焊接的要求要高一些。

出现问题比例最高的是锡炉温度过高引起的，很多用户的锡炉在使用一段时间后，温控仪显示的温度低于锡锅的实际温度，需外用温度计进行补偿解决;其次是二次焊接(需返工的电路板)过程中，电路板冷却不够再次浸焊时，纸基板经受不住连续的热冲击因而分层脱落;最后才是焊接时间过长的原因，对于初次接触或不懂焊接而又大胆尝试导致批量报废是很可惜的，切记纸基电路板的焊接要求。

人工浸焊工艺规范：

1、 制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度;

2、 锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一 次，并填写锡炉温度点检表。

3、 浸焊时间(线路板在锡炉中与焊锡面接触的时间)：2~3秒。

传统手工浸焊，品质完全依赖于人工多年浸焊经验，对时间及浸锡速度及脱锡速度的经验值凭经验，无法保证批次产品质量一致性，长时间操作对人的身体损伤比较大，不建议长时间工种!!

4、 助焊剂与稀释剂的配比为1:1。

5、 工作前检查设备内助焊剂和焊锡量的多少，检查设备运行是否正常。

6、 工作结束，锡炉温度降低后，对设备进行清理和擦拭，超过24小时以上不使用浸焊设 备时应将设备中的助焊剂排放干净，防止堵塞喷孔。

7、 浸焊前，必须检查待焊接产品上元器件是否有漏插，错插或歪斜现象，并及时纠正。

8、 助焊剂喷涂要均匀，预热温度控制在90~110℃，时间不可太长，焊剂保持适合的黏度即可。

9、 焊接时动作要连贯，掌握好焊接角度，尽量减少元件翘起、桥连、虚焊及漏焊现象。

10、 根据插件进度安排好浸焊时间，不允许出现插件线堵塞和插件完工的产品摆放在插件 线上超过8小时未浸焊的现象。

自动浸焊机作业 * 对人员操作无技术要求* 品质更好，效率更高!!

11、 在浸焊前60分钟开启浸焊设备，超过60分钟不使用时，需降低锡炉温度，关闭设备部分功能或全部关闭。

12、 浸焊完成的产品按顺序在周转箱中摆放整齐，避免挤压和相互擦伤。

13、 对于返修的需要重新浸焊产品，浸焊次数在2次以下。

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