PCBA包含PCB和各种电子元件，PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板、双面板和多层板，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍PCBA故障特征有哪些?

一、热损伤

1、施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤(EOS);

2、设备外部热源导致的损伤;

3、元件故障引起热损坏(长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑)

二、机械损伤

由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD组件，或许会使一些元件损坏或焊点处开裂，在有通孔的PCB上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。

三、PCB上的组件互联故障

互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂，进而引起连接故障。

四、污染

1、助焊剂没有清洗干净;

2、处理时留下指纹，尘土或清洗液;

3、来自装配时的金属碎片或焊料搭桥;

4、在贮存，设备安装或运行期间遭遇被污染的大气;

5、环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。

6、鉴别污染物时，最常用显微镜和SEM，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS之类的技术。

五、热膨胀失配

当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。

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