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SMT工艺中对组装工艺材料有什么要求

  • 发表时间:2022-07-05 10:43:06
  • 来源:本站
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SMT工艺材料是表面组装工艺的基础之一,对SMT产品质量、生产效率起着不可忽视的作用,必须根据工艺流程要求选择相对应的工艺材料,下面让深圳市润泽五洲来为大家介绍SMT工艺中对组装工艺材料有什么要求?

电路板

1、能满足高速生产需要。SMT生产过程一般都是高速自动化过程,工艺材料应与之相适应。如黏结制的固化时间,在20世纪80年代中后期采用烘箱间断式固化方法时为20min左右,而在20世纪90年代普遍采用的隧道炉连续固化方式则要求固化时间在5min之内,进步要求其比原来有更短的固化时间。

2、良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量;对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性;对黏结剂要求黏结强度不高也不低,以保证既能在焊接过程中不掉片,又能在维修时方便地脱片等。

3、能满足环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、人体有害的物质,如含有氯氟烃(CFCs)的清洗剂和含铅焊料等,随着人类环保意识的增强和对人体健康的日益重视,无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强

4、能满足细引脚间距和高密度组装需要。细引脚间距和高密度组装要求焊膏中的合金焊粉末粒度更细;要求焊膏和黏结剂的触变性更好,塌落度更小;要求严格控制焊剂中的固体含量和活性,以免出现桥接等不良现象。

焊锡分为有铅和无铅,无铅逐渐替代有铅,具有拉伸强度高、耐疲劳性强、熔点高的优势,并对助焊剂的焊接工艺与热稳定性有更高的要求。

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