锡裂是PCBA加工流程中容易出现的一种焊接不良现象，一般是指焊点开裂或出现裂纹，一旦焊点出现锡裂的状况就会直接破坏焊盘与电子元器件之间的联系，会对线路板的可靠性与使用时长等造成不良的影响，那么什么因素会导致PCBA焊点开裂呢？下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍。

PCBA加工过程中的工艺与物理碰撞是直接造成焊点锡裂的原因，如果在焊接过程中温度曲线设置的不合理或温差较大、传送带的震动以及碰撞都会导致焊点出现开裂的情况。另外锡膏受铅或其它金属的污染也会导致焊点开裂，在焊接的过程中由于成分耐温性的差异，导致焊点凝结不稳定出现应力集中的情况，以致于造成焊点开裂，焊锡膏的粘性未达到标准以及出现受潮的现象也会产生锡裂的情况。

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