SMT贴片加工过程中片式元器件一端抬起是PCBA加工厂都会遇到的不良现象，即我们常说的“立碑”，一般发生在片式阻容元器件、片式电阻、0402片式电容当中。

一、形成原因

(1)元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，如焊膏印刷不良、贴偏、元器件焊端大小不同。一般总是焊膏后融化的一端被拉起。

(2)焊盘设计：焊盘外伸长度太短或太长。

(3)焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。

(4)温度曲线设置：熔点附近的升温速率越慢越有利于消除立碑，立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻。

(5)元器件的一个焊端氧化或被污染，无法湿润，要特别关注焊端为单层银的元器件。

(6)焊盘被污染

二、形成的机理

再流焊接时，片式元器件的受热上下面同时受热。一般而言，总是暴露面积最大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样，后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。

三、解决办法

(1)设计方面

焊盘外伸尺寸设计一定要合理，尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘(直线)湿润角大于45°的情况。

(2)生产现场

1.勤擦网，确保焊膏成绩图形完全。

2.贴片位置准确。

3.采用非共晶焊膏并降低再流焊时的升温速度。

4.减薄焊膏厚度。

(3)来料

严格控制来料质量，确保采用的元器件两端有效面积大小一样。

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