或许有许多人知道测试点，但是了解它的用途的人可能很少，其实设置测试点主要是为了测试线路板上的零组件是否符合规格以及焊性，自动化测试机台使用针床接触线路板上需要检测的零件线路，然后经由程控以序列为主，并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性。

通常需要1至2分钟的时间就可以测试一般板子的所有零件，零件越多测试时间就相对越长。但是，如果让这些探针直接接触到板子上面的电子零件或是其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件，反而适得其反。

所以聪明的工程师就发明了「测试点」，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊(mask)，可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件。

早期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的年代，的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用，因为传统零件的焊脚够强壮，不怕针扎，可是经常会有探针接触不良的误判情形发生。因为一般的电子零件经过波峰焊或是SMT吃锡之后，在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗非常高，常常会造成探针的接触不良。

其实，经过波峰焊的测试点，也会有探针接触不良的问题，后来电子产品测试组装、SMT盛行之后，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应用也被大大地赋予重任。因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，也间接大大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。

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