直通率主要的指标有生产质量、工作质量以及测试质量等，指的是产品从第一道工序开始直至最后一道工序结束，也是一个公司的盈利能力与客户满意度的重要参考标准。

BGA在焊接或返修时会出现塌落与变形的情况，返修的加热属于局部加热，不同于一般使用再流焊接炉进行的一次焊接。

(1)焊点的熔变过程：两次塌落。

(2)封装的变形过程：先心部上弓后边起翘。

返修工作站的加热与冷却，与再流焊接炉有些不同：

(1)返修设备，由于加热使用的热风为喷射风，不同部位流速不同，风温也不同，一般心部温度比较低(可用纸测试)，而冷却正好相反，这与焊接工艺的要求相反。

(2)返修加热或冷却，都属于局部加热，不像再流焊加热那样属于平衡加热，不论PCB还是元器件，变形比再流焊接炉要大。

以上不同使得BGA的返修往往出现边或心桥连现象，BGA焊接已经是非常难的事情了，还要经历返修，那么无形之中增加生产工序，也增加了品质异常的可能，一旦在PCBA加工中出现了品质问题就会对公司的发展产生严重的后果。

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