一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性质

焊料由含有助焊剂的化学材料组成，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。

2、焊接温度和金属板表面清洁程度

焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷。

二、翘曲产生的焊接缺陷

电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。

三、电路板的设计影响焊接质量

1、缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

2、重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。

3、发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

为了能生产出高品质的PCB板，建议要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。

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