封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，下面深圳市润泽五洲电子科技有限公司列举了18种常见的封装技术，供大家参考：

1、BQFP封装

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

2、碰焊PGA封装

表面贴装型PGA的别称。

3、C-(ceramic) 封装

表示陶瓷封装的记号，例如，CDIP表示的是陶瓷 DIP，是在实际中经常使用的记号。

4、Cerdip 封装

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip，用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。

5、CLCC 封装

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G。

6、COB 封装

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。

7、DFP

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

8、DIC

陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称.

9、DIL

DIP 的别称。

10、DIP/双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP插件是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。

11、DSO

双侧引脚小外形封装。SOP的别称。部分半导体厂家采用此名称。

12、DICP

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是 TAB(自 动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照 EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将 DICP 命名为DTP。

13、FP

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP的别称。

14、CPAC

美国 Motorola 公司对 BGA 的别称。

15、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记，例如，HSOP 表示带散热器的 SOP。

16、JLCC 封装

J形引脚芯片载体，指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称。

17、LCC 封装

无引脚芯片载体，指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装，是高速和高频 IC 用 封装，也称为陶瓷 QFN 或QFN-C。

18、LGA 封装

触点陈列封装，即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装，装配时插入插座即可，LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。

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