常见的芯片封装技术种类有哪些?
- 发表时间:2022-09-20 10:32:19
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封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,下面深圳市润泽五洲电子科技有限公司列举了18种常见的封装技术,供大家参考:
1、BQFP封装
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装,QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
2、碰焊PGA封装
表面贴装型PGA的别称。
3、C-(ceramic) 封装
表示陶瓷封装的记号,例如,CDIP表示的是陶瓷 DIP,是在实际中经常使用的记号。
4、Cerdip 封装
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于 ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip,用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。
5、CLCC 封装
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G。
6、COB 封装
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆 盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。
7、DFP
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称。以前曾有此称法,现在已基本上不用。
8、DIC
陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称.
9、DIL
DIP 的别称。
10、DIP/双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP插件是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。
11、DSO
双侧引脚小外形封装。SOP的别称。部分半导体厂家采用此名称。
12、DICP
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是 TAB(自 动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI,但多数为定制品。另外,0.5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照 EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定,将 DICP 命名为DTP。
13、FP
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP的别称。
14、CPAC
美国 Motorola 公司对 BGA 的别称。
15、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记,例如,HSOP 表示带散热器的 SOP。
16、JLCC 封装
J形引脚芯片载体,指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称。
17、LCC 封装
无引脚芯片载体,指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装,是高速和高频 IC 用 封装,也称为陶瓷 QFN 或QFN-C。
18、LGA 封装
触点陈列封装,即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装,装配时插入插座即可,LGA 与 QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
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