在SMT贴片加工中有个叫焊接的环节，但在焊接之前又需要上锡，若是非专业的SMT或许会出现上锡不饱满等不良现象，这将对电路板的外观与性能造成一些影响，甚至危及SMT加工产品的使用时长，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍专业smt如何避免上锡不良？

1、如果smt加工中使用的助焊剂润湿性能没有达标，焊锡就会出现锡不饱满的情况。

2、焊锡里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质。

3、在贴片加工的生产过程中助焊剂的扩张率非常高的话就会出现空洞现象。

4、如果在使用前，锡膏没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合。

5、焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象。

6、如果焊接上锡使用的锡量太少，也会出现上锡不够饱满、空缺的现象。

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