虽然现在已经是贴片元件成为主流，但产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍一种提高插件料后焊效率的方法：

红胶工艺就是用红胶来进行贴片，开钢网的时候不是开元件的焊盘位置，而是在元件中间位置开一个槽，刷上红胶，然后上SMT把元件打上去，这样元件就被红胶粘在PCB板上，插上插件料后在过锡炉，元件的焊盘就会上锡焊好。

红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙，一旦存在间隙，就容易出现上锡不良形成虚焊;另外红胶过了锡炉后会变得非常硬，如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦;再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件，尤其是IC更容易发生。

孔是需要进行后焊的位置，插件料的管脚可以从这些孔里面穿出来，把治具放到锡炉上面时，只有这些孔的位置可以接触到焊锡;槽对应的是PCB贴片后各种元件，元件大的就挖大点，元件小的就挖小点，这样贴好贴片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。

治具放入已贴片PCB的背面再来看下背面，这样可以很轻松的插件，这种方法可以让后焊效率显著上升，不过插件料的焊盘附近不能有其它贴片料，如果过近的话这个焊盘就不能开孔露出来，需要后面人工补焊。

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