教你如何改善SMT葡萄球现象
- 发表时间:2022-10-24 14:19:42
- 来源:本站
- 人气:347
葡萄球通常是指锡膏没有完全熔融互相融合焊接在一起,反而聚集变成一颗颗独立的锡珠并堆叠在一起,形成类似葡萄串的现象。
SMT葡萄球现象发生原因
一、锡膏受潮氧化
锡膏受潮氧化为葡萄球现象的主要原因,有些钢板(网)溶剂清洁后未完全干燥就上线使用也是可能的原因之一。
二、锡膏助焊剂挥发
锡膏中的助焊剂是影响锡膏融锡的重要因素,助焊剂的目的是用来去除金属表面氧化物,降低焊接金属的表面,其实还有另一个目的就是用来包覆锡粉保护它免于与空气接触。回焊中的预热区如果过长,会让助焊剂过度挥发,越有机会发生葡萄球现象。
三、回焊温度不足
回焊温度不足以提供锡膏完全融化的条件时,锡膏也有机会出现葡萄球现象。
解决改善SMT葡萄球现象的方法:
1、采用活性更佳的锡膏。
2、增加锡膏的印刷量。
3、增加钢板开孔宽度或是厚度以增加助焊剂和锡膏的印刷体积,也可以提升锡膏抗氧化能力。
4、缩短回流焊曲线中的预热时间,增加升温斜率,降低助焊剂的挥发量。
5、开氮气来降低锡膏氧化的速度。
以上是关于“教你如何改善SMT葡萄球现象”的介绍,希望对大家有一定的帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!
【上一篇:】怎样寻找提供低成本SMT打样的制造商?
【下一篇:】PCB线路板热设计应遵循什么规则?
推荐资讯
- 2024-07-10什么是回流焊?它的原理是什么?
- 2024-07-09PCB线路板上的电子元件你认识多少?
- 2024-07-08AOI的基本原理与设备构成
- 2024-07-05从设计到制作!教你如何做好一块电路板
- 2024-07-04汽车电子领域中常用的PCBA电路板类型及其应用场景
- 2024-07-03SMT贴片加工需要用到什么设备
- 2024-07-02什么是pcba焊接技术?
- 2024-07-01为什么选择pcba一站式服务呢?
- 2024-06-28pcba加工多少钱?
- 2024-06-27提升smt贴片加工品质的重要因素有哪些?