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教你如何改善SMT葡萄球现象

  • 发表时间:2022-10-24 14:19:42
  • 来源:本站
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葡萄球通常是指锡膏没有完全熔融互相融合焊接在一起,反而聚集变成一颗颗独立的锡珠并堆叠在一起,形成类似葡萄串的现象。

线路板

SMT葡萄球现象发生原因

一、锡膏受潮氧化

锡膏受潮氧化为葡萄球现象的主要原因,有些钢板(网)溶剂清洁后未完全干燥就上线使用也是可能的原因之一。

二、锡膏助焊剂挥发

锡膏中的助焊剂是影响锡膏融锡的重要因素,助焊剂的目的是用来去除金属表面氧化物,降低焊接金属的表面,其实还有另一个目的就是用来包覆锡粉保护它免于与空气接触。回焊中的预热区如果过长,会让助焊剂过度挥发,越有机会发生葡萄球现象。

三、回焊温度不足

回焊温度不足以提供锡膏完全融化的条件时,锡膏也有机会出现葡萄球现象。

解决改善SMT葡萄球现象的方法:

1、采用活性更佳的锡膏。

2、增加锡膏的印刷量。

3、增加钢板开孔宽度或是厚度以增加助焊剂和锡膏的印刷体积,也可以提升锡膏抗氧化能力。

4、缩短回流焊曲线中的预热时间,增加升温斜率,降低助焊剂的挥发量。

5、开氮气来降低锡膏氧化的速度。

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