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铜基板的制作工艺流程是哪些?

  • 发表时间:2022-10-27 10:17:10
  • 来源:本站
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铜基板比铝基板导热效果要强很多,它是金属基板中最贵的一种,适用于高频电路,下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍铜基板的制作工艺流程:

电路板

1、开料:将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。

2、钻孔:对铜基板板材进行定位钻孔,有利于后面的加工。

3、线路成像:在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。

4、蚀刻:线路成像后保留所需部分,将其余不需要部分蚀刻掉。

5、丝印阻焊:防止非焊接点被沾污焊锡,阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要,可以有效防潮及保护电路等。

6、丝印字符:标示用。

7、表面处理:起到保护铜基板表面作用。

8、CNC:将整板进行数控作业。

9、耐电压测试:测试线路是否正常工作。

10、包装出货:铜基板确认包装完整美观,数量正确。

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