您好!欢迎光临深圳市润泽五洲电子科技有限公司,我们竭诚为您服务!

专业一站式SMTPCBA生产工厂

打造电子制造行业领军品牌

服务咨询热线:

13380355860
当前位置:首页>新闻资讯>常见问题 >

铜基板的制作工艺流程是哪些?

  • 发表时间:2022-10-27 10:17:10
  • 来源:本站
  • 人气:45

铜基板比铝基板导热效果要强很多,它是金属基板中最贵的一种,适用于高频电路,下面让深圳市润泽五洲电子科技有限公司来为大家介绍铜基板的制作工艺流程:

电路板

1、开料:将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。

2、钻孔:对铜基板板材进行定位钻孔,有利于后面的加工。

3、线路成像:在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。

4、蚀刻:线路成像后保留所需部分,将其余不需要部分蚀刻掉。

5、丝印阻焊:防止非焊接点被沾污焊锡,阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要,可以有效防潮及保护电路等。

6、丝印字符:标示用。

7、表面处理:起到保护铜基板表面作用。

8、CNC:将整板进行数控作业。

9、耐电压测试:测试线路是否正常工作。

10、包装出货:铜基板确认包装完整美观,数量正确。

以上是关于“铜基板的制作工艺流程是哪些”的介绍,希望对大家有一定的帮助,更多PCBA资讯请关注本站的内容更新!深圳市润泽五洲电子科技有限公司是一家专业的PCBA加工企业,拥有全自动SMT生产线和波峰焊,为您全程开放生产和质量检测过程,找到我们,您就属于有了自己的电子加工厂!