SMT中的AOI技术不仅是电子制造业的重要创新，也是电子制造业高品质和高效率生产的关键。随着科技的不断进步，AOI技术在SMT中的应用将会更加普遍和深入，为电子制造业带来更多的机遇和挑战。只有不断学习和创新，电子制造业才···

PCBA技术的发展前景非常广阔。随着科技的不断创新和市场需求的不断提高，PCBA技术将在小型化、高集成度、高速高频、智能化、环保等方面取得更多突破，为电子产业的持续发展提供有力支持。

过去五年，电子制造服务行业发生了多重变化，但实际上只是一种转变，即自 1980 年以来，合同电子制造商已演变为整合所有资源的一站式电子方案公司。现代电子方案公司与早年的构建到组装的模式相去甚远——它们不仅仅是制造或者组装···

对很多中小型电子产品刚公司来说，外包PCB贴片加工是再正常不过的事。但是一般来说绝大多数外包制造厂不会为您做所有的事，或者说在他们没办法替代客户完善一些事情，比如板和产品的适配性、设计合理性、零件适配性等等。

最常见的PCB拼板通常是由两块或多块相同的电路板组成一块大电路板。长方形的PCB板比较适合制造，所以PCB拼板设计经常是偶数，比如 2合1、4合1、8合1 等。也可以用不同形状的电路板组成一个大的PCB板，但这种情况很少···

锡膏检测（SPI） ，通常是指SMT贴片加工中锡膏厚度检测的工序，以及使用的SPI机器。对于许多重视产品质量的电子产品企业来说，让他们与某家贴片厂合作的原因之一便是工厂配备了锡膏检测机。

制造成本一直是原始设备制造商最关心的问题。SMT价格包括制造它们所需的材料、安装在上面的组件以及使它们可靠和安全所需的专业知识。在本文中，品升高将分析SMT价格的成本分解，以便我们的客户能够做出更明智的决定。

PCB表面处理位于元件的金属面和PCB上的焊盘之间，用于保护铜箔免受氧化并为PCB贴片提供可焊接的表面。每种PCB表面处理都有其优点和缺点，可以根据要求进行定制。虽然目前PCB表面处理的常规选择无外乎无铅喷锡（HASL）···

现代PCB制造工艺（包括IC基板）主要包括减成法、全加成法（FAP）和半加成法（Modified Semi Additive Process，mSAP）。减成法PCB生产流程是一种选择性去除覆铜板表面铜箔的一部分以获得导···