当今时代已经见证了高速集成和铅组件的大规模生产和制造以及小型化。说到SMT（表面贴装技术）组装，元器件要经过一系列的加工，包括预处理、贴装、焊接、测试和封装。在整个过程中，ESD（静电放电）的发生可能会造成不同程度的损坏···

SMC（表面贴装元件）由于其体积小、成本低和可靠性高的优点，在电子制造行业中越来越受欢迎。到目前为止，SMCs主要依靠回流焊接将其固定在PCB（印刷电路板）上，回流焊接的性能直接接近最终产品的性能。作为SMT(Surfa···

SMT（表面贴装技术）组装制造在电子行业中不断增加的应用，使得性能和可靠性成为人们对电子产品的核心关注。SMT组装制造质量不仅代表制造车间的水平，更保证了电子产品的长远发展。为切实保证产品性能，使制造过程合理化、规范化、···

就电子产品所关注的性能和效率而言，SMT（表面贴装技术）组装已成为领先的电子制造技术。在保证高可靠性的前提下，低成本绝对是OEM（原始设备制造商）不得不考虑的次要要素。 SMT 组装程序由许多步骤组成，每个步骤都有助于最···

由于BGA（BallGridArray）焊球隐藏在主体下方，因此很难检查其性能。到目前为止，自动X射线检测用于帮助暴露BGA焊球的缺陷，包括空洞、位移、桥接、冷焊等。一旦发现缺陷，就必须进行返工。然而，返工总是要花很多钱···

虽然目前半导体集成度越来越高，很多应用也有片上系统随时可用，很多功能强大、开箱即用的开发板也越来越容易买到，但是很多电子产品中的用例 应用程序仍然需要使用定制的 PCB。在一次性开发中，即使是一块普通的PCB也能起到非常···

越来越多的客户询问他们的供应商是否可以提供PCBA一站式服务。很多人在发现这两种后才单独购买PCB电路板和元器件。 所以这就是为什么越来越多的客户选择PCB+电子元器件一站式采购服务的原因。 第一：元器件销售渠道网络化，···

如今大陆的电子加工行业非常繁荣，作为专业的加工企业来说天然是完成订单的速度越快越好，下面就来讲述如何有效较少pcba的打样时间。 第一，对于电子加工行业来说泛起加急订单时常有的事，而要想有效的降低pcba打样的时间，首先···

所谓“ PCBA打样”，是指印制电路板量产前的试制。主要用于电子工程师设计小电路和完成PCBA，然后进行小规模试产到工厂。据我们所知，这个过程是在确认产品设计和测试产品设计之前的“PCBA打样”。PCBA打样详细流程： ···