PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的简称，指的是PCB板经过SMT贴片、DIP插件、功能测试、成品组装等一系列加工制作的过程。以下是PCBA加工中常见的专业术语及其解释：

一、基础术语

1. 焊端（termination）：无引线表面组装元器件的金属化电极。

2. 片状元件（chip component）：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称，例如电阻器、电容器、电感器等。

3. 密耳（mil）：英制长度计量单位，1mil=0.001英寸（inch）=0.0254毫米（mm）。

4. 印制电路板（PCB）：printed circuit board，完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称，包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。

5. 焊盘（land pattern/pad）：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。

6. 封装（print package）：在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

二、工艺与设备术语

1. 通孔（through hole）：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，供插装元件之用。

2. 波峰焊（wave soldering）：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。

3. 回流焊（Reflow Machine）：又称“再流焊”，通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

4. 引脚间距（lead pitch）：指元器件结构中相邻引线中心的距离。

5. 细间距（fine pitch）：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。

6. SMT（Surface Mounted Technology）：指的是在PCB板上进行锡膏印刷、片状元器件贴装、回流焊的工艺。

7. SPI（锡膏厚度检测仪）：在锡膏印刷后，需要进行SPI检测，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

8. AOI（自动光学检测）：通过扫描对比可将PCB板的焊接效果进行检测，可以检测出PCB板的不良。

9. DIP（Dual In-line Package）：指的是将有引脚的元器件插装在PCB板上，然后通过波峰焊加工、剪脚、后焊加工、洗板的加工工艺。

10. 三防漆喷涂：在PCBA成品板上喷涂上一层特殊的涂料，经过固化后，可以起到绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间，隔离外部侵蚀、污染。

三、元器件术语

1. 塑封有引线芯片载体（PLCC，plastic leaded chip carrier）：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27mm。

2. 小形集成电路（SOIC，small outline integrated circuit）：两侧有翼形短引线的集成电路，一般有宽体和窄体封装形式。

3. 四边扁平封装器件（QFP，quad flat pack）：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。

4. 球栅阵列封装器件（BGA，ball grid array）：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。

5. 小外形晶体管（SOT，small outline transistor）：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

6. 集成电路（IC，Integrated Circuit）：将一个功能电路所需的各种电子元器件及布线互连在一起，集成在一小块半导体晶片上，最后封装在一个管壳内，成为一个具有特定功能的芯片。

四、其他术语

1. 导通孔（PTH，plated through hole）：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。

2. 弯月面：指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层，封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。

3. Gerber文件：主要描述了线路板图像（线路层、阻焊层、字符层等）钻、铣数据的文档格式的集合，在进行PCBA报价时，需要将Gerber文件提供给PCBA加工厂。

4. BOM文件：物料清单，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料数量、工艺路线，是物料采购的重要依据，在进行PCBA报价时，也需要提供给PCBA加工厂。

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