BGA封装中的关键参数——湿敏性，指的是BGA封装元器件对环境中湿度的敏感程度，具体分析如下：

一、湿敏性的影响

1. 元器件损坏：如果BGA封装未进行足够烘烤或者组装前没有保持干燥，元器件容易出现翘曲、膨胀、爆裂或者裂纹等情况。这是因为集成电路芯片由不同材质的材料组成，结合部位会产生缝隙，环境中的水分会通过渗透作用渗透到芯片内部。当芯片受潮后，内部的水分在回流焊等热工序中会因温度急剧上升而气化，造成体积急剧增大，从而引起芯片膨胀变形，严重时甚至会形成爆米花现象，导致芯片直接报废。

2. 焊接缺陷：湿敏性还会影响BGA封装的焊接质量，容易出现虚焊、冷焊等不良焊点。

二、湿敏等级与标准

1. 湿敏等级：根据JEDEC J-STD-020D标准，湿敏等级（MSL）分为8级，从MSL1级到MSL6级，每个级别代表不同的湿敏程度。较低的级别表示材料或产品对湿度变化更加敏感，可能需要更为严格的控制和保护措施。例如，MSL1级表示小于或等于30°C/85% RH无限车间寿命，而MSL6级则表示小于或等于30°C/60% RH即时车间寿命，元件使用之前必须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内过回流焊。

2. 测试标准：元器件的湿敏性可依据J-STD-020来测试，该标准规定了湿敏性测试的具体方法和条件。

三、湿敏性管理

1. 烘烤处理：在使用前，对湿敏器件（包括BGA封装）进行烘烤是必要的步骤，以去除元器件内部的水分，防止在回流焊过程中因水分气化而导致的元器件损坏。烘烤条件和时间需严格按照元器件的湿度等级、环境条件和开封时间等来选择。

2. 储存与包装：湿敏元器件在储存和运输过程中需要特别注意防潮。通常，这些元器件会被包装在防潮真空包装袋中，并附带干燥剂和相对湿度卡等。在储存时，应确保防潮区域的温湿度符合规定要求，以防止元器件受潮。

3. 使用记录：对于拆封后的湿敏元器件，需要记录其拆封日期、时间以及使用有效时间等信息，以便在上线前进行必要的烘烤处理。同时，在元器件进出防潮箱时，也需要在《温湿度敏感组件管制卡》上记录清楚进出日期、时间等信息。