什么是BGA封装中的关键参数——湿敏性
- 发表时间:2025-05-22 16:59:21
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BGA封装中的关键参数——湿敏性,指的是BGA封装元器件对环境中湿度的敏感程度,具体分析如下:
一、湿敏性的影响
元器件损坏:如果BGA封装未进行足够烘烤或者组装前没有保持干燥,元器件容易出现翘曲、膨胀、爆裂或者裂纹等情况。这是因为集成电路芯片由不同材质的材料组成,结合部位会产生缝隙,环境中的水分会通过渗透作用渗透到芯片内部。当芯片受潮后,内部的水分在回流焊等热工序中会因温度急剧上升而气化,造成体积急剧增大,从而引起芯片膨胀变形,严重时甚至会形成爆米花现象,导致芯片直接报废。
焊接缺陷:湿敏性还会影响BGA封装的焊接质量,容易出现虚焊、冷焊等不良焊点。
二、湿敏等级与标准
湿敏等级:根据JEDEC J-STD-020D标准,湿敏等级(MSL)分为8级,从MSL1级到MSL6级,每个级别代表不同的湿敏程度。较低的级别表示材料或产品对湿度变化更加敏感,可能需要更为严格的控制和保护措施。例如,MSL1级表示小于或等于30°C/85% RH无限车间寿命,而MSL6级则表示小于或等于30°C/60% RH即时车间寿命,元件使用之前必须经过烘烤,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内过回流焊。
测试标准:元器件的湿敏性可依据J-STD-020来测试,该标准规定了湿敏性测试的具体方法和条件。
三、湿敏性管理
烘烤处理:在使用前,对湿敏器件(包括BGA封装)进行烘烤是必要的步骤,以去除元器件内部的水分,防止在回流焊过程中因水分气化而导致的元器件损坏。烘烤条件和时间需严格按照元器件的湿度等级、环境条件和开封时间等来选择。
储存与包装:湿敏元器件在储存和运输过程中需要特别注意防潮。通常,这些元器件会被包装在防潮真空包装袋中,并附带干燥剂和相对湿度卡等。在储存时,应确保防潮区域的温湿度符合规定要求,以防止元器件受潮。
使用记录:对于拆封后的湿敏元器件,需要记录其拆封日期、时间以及使用有效时间等信息,以便在上线前进行必要的烘烤处理。同时,在元器件进出防潮箱时,也需要在《温湿度敏感组件管制卡》上记录清楚进出日期、时间等信息。
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