在SMT贴片加工中，焊膏的选择需结合产品特性、工艺要求及环保标准，具体选择方法如下：

一、按合金成分选择

1. 无铅工艺：优先选择Sn-Ag-Cu合金焊料（如SAC305），满足RoHS环保标准，适用于出口欧美市场的电子产品。

2. 含银焊膏：BGA、CSP等高密度封装元件建议使用含银焊膏（如Sn62Pb36Ag2），提升焊接可靠性，但成本较高。

3. 低温焊膏：焊接热敏元件（如LED、传感器）时，选用含Bi的低熔点焊膏（熔点138-173℃），避免高温损伤元件。

4. 高熔点焊膏：双面回流焊工艺中，第一面需使用高熔点焊膏（如Sn100C，熔点227℃），防止第二面焊接时第一面元件脱落。

二、按焊剂活性选择

1. R级（无活性）：适用于航天、航空等高可靠性产品，对PCB和元器件表面清洁度要求极高。

2. RMA级（中度活性）：通用型选择，适用于大多数消费类电子产品，平衡焊接效果与成本。

3. RA级（全活性）：PCB或元器件存放时间长、表面氧化严重时使用，但焊后需清洗以去除残留物。

4. SRA级（超活性）：特殊场景使用，如焊接难焊金属（如不锈钢），但活性过强可能导致腐蚀风险。

三、按熔点选择

1. 高温焊膏（217℃以上）：适用于耐高温元件（如功率器件）或特殊工艺需求。

2. 中温焊膏（173-200℃）：通用型选择，兼容大多数元器件，焊接窗口较宽。

3. 低温焊膏（138-173℃）：焊接热敏元件或需要快速冷却的场景，减少热应力。

四、按清洗方式选择

1. 免清洗焊膏：

• 适用于高可靠性产品（如医疗设备）、航空航天领域，残留物少且无腐蚀性。

• 需选择不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的型号，避免长期可靠性问题。

2. 水清洗焊膏：

• 适用于对清洁度要求极高的场景（如高精度仪器仪表），需用纯水或去离子水清洗。

3. 溶剂清洗焊膏：

• 适用于传统工艺，但需注意溶剂的环保性和安全性。

五、按组装密度选择

1. 窄间距元件（如0201、01005）：选用细粒度焊膏（如4号粉，粒径20-38μm），减少桥连风险。

2. 通用元件（如1206、0805）：选用3号粉焊膏（粒径38-75μm），平衡印刷性与成本。

3. 高密度封装（如BGA、QFN）：选用球形颗粒焊膏，提升焊点均匀性。

六、按环保要求选择

1. 无铅焊膏：出口欧美产品必须使用，国内市场也逐渐普及。

2. 含铅焊膏：仅适用于对可靠性要求极高且无环保限制的特殊场景（如军工产品）。

七、实际应用案例

1. 手机PCBA加工：

• 选用SAC305无铅焊膏（中温型），搭配RMA级焊剂，平衡环保与焊接可靠性。

• BGA封装区域使用含银焊膏，提升焊点强度。

2. 汽车电子PCBA加工：

• 选用高温焊膏（如Sn95.5Ag3.8Cu0.7），适应高温工作环境。

• 选用RA级焊剂，确保长期可靠性。

3. LED照明PCBA加工：

• 选用含Bi的低温焊膏，避免高温损伤LED芯片。

• 选用免清洗焊膏，减少清洗工序成本。