线路板的质量可靠性对于保证电子产品的使用性与用户体验度是十分重要的，所以PCBA厂家在生产过程中需要管控每一个环节的流程，从而大大地提高生产效率，严格的工艺管控可以减少因产品的不良而产生的返修费，另外不良的品质对供应商的信誉会产生一些影响。

PCBA贴片打样中的SMT工艺控制，主要涉及在pcb光板锡膏印刷、贴片和回流焊接阶段实施一些稳健的工艺。

下面跟着深圳市润泽五洲电子科技有限公司一起来深入了解SMT组装过程中容易发生焊接缺陷的一些细节：

1、在SMT打印之前，必须检查以下内容：

pcb板材有无变形，表面光滑是否光滑，焊盘有没有任何氧化反应，电路板表面没有任何覆铜暴露。

2、当涉及到锡膏印刷时，需要注意以下额外质量问题：

pcb光板不能垂直叠放，不能有板子碰撞，锡膏印刷的厚度必须均匀，SMT钢网需要清洁。

3、在smt贴片工艺流程中要注意的细节问题包括：

贴片机上准确调试，各工位需要明确操作流程，设备的定期维护，确保设备处于良好状态，设备卡板或者停线是非常严重的。

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