内容概要：如果铜加工过程中有破洞，则PCBA孔壁上有铜颗粒和铜线，药水有什么问题？ 什么是SAP流程？

    工业界通常将初级铜定义为去除三个胶残留物的过程，化学铜和完整的印版。 PCBA孔壁中会发生破孔，铜颗粒和铜线。这些问题通常不是铜问题，而是由化学铜沉淀或除渣过程引起的问题。在排泄物的过程中，电路板将经历填充剂，氧化剂和还原剂的三个处理过程。如果溶液在还原过程中老化，则高锰酸盐残留物可能会留在PCBA孔壁上而不能完全清除。 当这种类型的电路板进入化学镀铜工艺时，它将受到微蚀刻溶液的侵蚀，从而导致局部脱离。 这时，由成孔剂形成的活性层将被破坏，导致化学铜严重生长并且孔破裂。

    当然，铜本身的化学过程也会引起开孔问题，例如铜化学活性不足，孔深太大，化学铜无法加工，使用金属改性剂，钯孔和胶体的问题，这些都会也影响PCBA孔壁质量。 如果钻头质量不佳，则孔更容易破裂。特别是如果PCBA孔壁太厚，将导致诸如清洁不良和残留液体等问题，从而影响化学铜的沉淀。破洞特别容易发生。 至于诸如铜颗粒和铜线之类的电镀问题的发生，最常见的问题根源是刷涂不良和铜的化学粗糙度。 就改善化学铜而言，改善水洗，萃取架完整性和化学液体替代是可行的方法。其中，特别需要避免将铜化学微雕刻与萃取光栅处理槽混合使用。此类问题通常在铸造厂中发现，并在工作场所受限的工厂中发生。当两者混合时，在剥离栅格处理中留下的胶体将沉淀到孔中，并且PCBA孔壁将是粗糙的。 从这个角度出发，为消除这些难题，不仅需要混合储罐，而且要注意钯胶体和水洗过滤循环系统。 只有这样，才能使PCBA孔壁的粗糙度最小化。

    如果产品允许，公司也可以考虑使用直接涂层工艺。 这种类型的过程没有钯胶体问题，但是由于电路板的结构和过去的历史经验，某些系统供应商限制了该技术的使用。这是建立流程的第一步，请考虑这一部分。诸如“阴影”和“黑洞”之类的工艺就是此类技术的代表，它们还可以具有增强PCBA孔壁上的铜颗粒的功能。

    SAP的全名是“ SemiAdditiveProcess”，因为一般的电路生产分为两种方法：完全蚀刻和部分蚀刻。 这种局部蚀刻方法具有制造更强电路的能力，并且可以产生更精细的电路。因此，如果普通电路板的外部电路较薄，则可以考虑采用SAP工艺来制作该电路。近年来，对电路生产的要求变得越来越精确。因此，一些电路板是使用全化学铜基方法制造的。今天，大多数行业都使用所谓的SAP流程，即此类实践。

    实际上，所有电路板生产方法都可以称为SAP工艺，但是它们的基础铜厚度不同，但是当前业界认为，仅应将基础铜为纯化学铜的工艺称为。 另外，在结构负载面板领域中，该行业还部分地使用超薄铜覆层来制作电路。此时，添加了一个不同的名称“ M-SAP”。这个M代表金属，意思是铜金属。此时，制造工艺不是纯铜的基础，而是超细铜。以上仅供参考。