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通孔技术与表面贴装技术(SMT)之间的主要区别

  • 发表时间:2021-05-24 17:05:09
  • 来源:表面贴装技术
  • 人气:7

 表面贴装技术和通孔技术之间存在一些差异。以下是它们之间的一些主要区别:

  •     SMT释放了通孔安装制造工艺对电路板空间的限制

  •     通孔元件比SMT元件的制造成本更高

  •     SMT组件没有引线,而是直接安装到PCB上。通孔组件需要将导线放置在钻孔中并焊接。

  •     与通孔技术相比,您需要使用SMT的高级设计和生产技能。

  •     与通孔元件相比,SMT元件可以具有更高的引脚数

  •     与通孔技术不同,SMT能够实现装配自动化,与通孔生产相比,它适合于以较低的成本实现大批量生产。

  •     与通孔安装相比,SMT组件更紧凑,从而导致更高的组件密度。

  •     尽管SMT可以降低生产成本,但机械的资本投资却比通孔技术所需的资本投资高

  •     通孔安装更适合于承受周期性机械应力甚至高压和大功率零件的大型零件的生产。

  •     由于SMT的尺寸减小,并且由于使用了较少的孔,因此SMT使其更容易实现更高的电路速度,从而减小了杂散电容和电感。

    通孔技术与表面贴装技术(SMT)之间的主要区别