表面安装技术是电子组件的一部分，该组件负责将电子组件安装到PCB表面。以这种方式安装的电子组件称为表面安装设备（SMD）。开发SMT的目的是在有效利用PCB空间的同时最大程度地降低制造成本。表面贴装技术的引入使PCB设计服务可用于具有较小组件的高度复杂的电子电路。我们将在本文中讨论表面贴装技术的各种优缺点。

    表面安装技术于1960年代开发，并在1980年代得到广泛使用。到1990年代，它们已用于大多数高端PCB组件中。重新设计了常规的电子组件，使其包括可以直接连接到板表面的金属接线片或端盖。这取代了需要穿过钻孔的典型导线。与通孔安装相比，SMT可以使组件更小，并且可以更频繁地将组件放置在电路板的两侧。表面贴装可实现更高程度的自动化，从而最大程度地降低人工成本并提高生产率，从而实现先进的PCB设计和开发。

    下面给出的是表面贴装和通孔技术的显着特征：

    表面贴装技术（SMT）

    SMT允许将电气组件安装在PCB的表面上，而无需任何钻孔。这些组件的引线较小或根本没有引线，并且比通孔组件小。由于表面安装组件不需要很多钻孔，因此它们更紧凑并且适合更高的布线密度。

    通孔技术

    多年以来，通孔技术已用于几乎所有PCB。这种安装包括将电子元件引线插入PCB上钻出的孔中，然后将其焊接到PCB另一侧的焊盘上。由于通孔安装提供了牢固的机械结合，因此非常可靠。但是，在生产过程中对PCB进行钻孔往往会增加制造成本。而且，通孔技术限制了多层板上顶层以下的信号走线的布线区域。