PCB上的大多数表面贴装技术（SMT）零件将使用自动贴装设备组装。为此，必须准备好裸板和组件以进行生产。这首先要由CM的检查团队进行验证。完成后，将使用以下过程准备将板组装：

• 焊膏应用程序：使用从用于构建原始PCB的相同CAD输出文件设计的模板，将焊膏应用于电路板上的SMT焊盘。将此焊膏保存在受控的凉爽环境中，将其粘贴到板上后，板上等待组装的时间就有时间限制。

• 焊膏检查：涂上焊膏后，将对电路板进行焊膏检查（SPI）。类似于组装后使用的自动光学检查（AOI）工具，SPI会评估焊膏位置，所施加焊膏的物理体积以及其他关键参数。

• 在次级侧重复此过程：如果电路板的两侧都有SMT部件，则将在次级侧重复此过程。在这一点上，还跟踪了电路板的焊膏暴露于室温的时间。

在准备组装电路板的同时，还在工厂的另一部分准备零件。它们将被组织成工具包，通过这些工具包可以构建电路板：

• 组装套件的物料清单（BOM）：CM将获取您的BOM表数据以及相关的组件条形码信息，以创建组装套件BOM。

• 套件中备有零部件：使用组装套件BOM的条形码将零部件从库存中拉出，然后添加到组装套件中。满载后，该套件将被转发到SMT生产线上的取放机器。

• 准备好放置零部件：自动拾取和放置机器使用药筒来固定每种类型的组件进行组装，现在已从套件中装入了零部件。每个墨盒都有其唯一的键，并且该键与组装套件BOM匹配，因此机器可以知道哪个墨盒固定着哪些零件。

在将墨盒装入正确的零件之后，使用放置数据对取放机器进行编程，并且已准备好涂有焊膏的电路板，现在可以开始找SMT贴片加工厂提供SMT组装线了。