PCB制板、材质利用
- 发表时间：2018-10-22 10:56:57
- 来源：PCB制板
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柔性电路板---FPC（Flexible Printed Circuit Board简称FPC）,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
软硬结合板（Rigid- Flexible board）----FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
| PCB制板能力 | ||||||||
| 层数（最大） | 2、28 | 26-32 | ||||||
| 板材类型 | FR-4, 高TG板材，铝基板材 | PTFE，PPO ，PPE | ||||||
| 聚四氟乙烯 | ||||||||
| Rogers,etc 聚四氟乙烯 | E-65，etc | |||||||
| 板材混压 | 4层--6层 | 6层--8层 | ||||||
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | |||||||
| 外形尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm | ||||||
| 板厚范围 | 0.2mm--6.00mm | 0.20mm--8.00mm | ||||||
| 板厚公差 ( t≥0.8mm) | ±8% | ±5% | ||||||
| 板厚公差(t＜0.8mm) | ±10% | ±8% | ||||||
| 介质厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm | ||||||
| 最小线宽 | 0.10mm | 0.075mm | ||||||
| 最小间距 | 0.10mm | 0.075mm | ||||||
| 外层铜厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um | ||||||
| 内层铜厚 | 17.5um--175um | 8.75um--175um | ||||||
| 钻孔孔径 (机械钻) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm | ||||||
| 成孔孔径 (机械钻) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm | ||||||
| 孔径公差 (机械钻) | 0.05mm | |||||||
| 孔位公差(机械钻) | 0.075mm | 0.050mm | ||||||
| 激光钻孔孔径 | 0.10mm | 0.075mm | ||||||
| 板厚孔径比 | 10:01 | 12:01 | ||||||
| 阻焊类型 | 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 | |||||||
| 最小阻焊桥宽 | 0.10mm | 0.075mm | ||||||
| 最小阻焊隔离环 | 0.05mm | 0.025mm | ||||||
| 塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm | ||||||
| 阻抗公差 | ±10% | ±5% | ||||||
| 表面处理类型 | 热风整平、化学镍金、 电镀镍金、化学沉锡 | 化学沉锡，OSP | ||||||
| 孔径与焊盘的关系（普通工艺） | ||||||||
| 最小线宽/线距（普通工艺） | 6Mil | |||||||
| 最小过孔孔径（普通工艺） | 14mil | |||||||
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