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SMT贴片系统的原理

  • 发表时间:2021-05-06 14:28:24
  • 来源:本站
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   不同类型的SMT贴片机器各有优缺点,通常取决于系统的应用或技术,并且它们的速度和精度之间存在一定的权衡。在芯片放置技术中,任何芯片放置机器的组件放置过程都包括PCB传输,组件拾取,支持和识别,检测和调整,组件放置以及其他步骤。

    1. PCB传输

    PCB传输是在smt贴片机器上安装组件的第一步。这是主要通过传动机构将要胶粘的组件的PCB准确地导入到组装器指定位置的过程。此后,PCB传输系统需要稳定的带有组件的PCB输出。

    2. PCB参考校准标准

    在smt机器运行时,以PCB上角(通常是左下角和右上角)为原点来计算组件安装坐标。在PCB处理过程中可能会出现一些错误。因此,必须在高精度组装过程中放置PCB。

    3.收集组件

    组件收集是指从包装中收集芯片组件。在此过程中,关键是收集的准确性和正确性。影响此过程的因素包括收集工具和方法,组件包装方法以及组件本身的相关特征。

    有两种收集方式,手动收集和机器收集。机器选择包括两种模式:机械抓地力和真空抽吸。机器采摘工具比手动采摘更复杂。几乎所有现代SMT机器都采用真空抽吸方法。只有在特殊情况下,例如某些体积较大且形状特殊的特殊形状的组件,才可以通过机械夹紧来安装它们。

    4.检测与调整

    排芯机吸收组件后,需要确定两个问题:第一个组件的中心与安装头的中心是否一致。如果组件的中心与安装头的中心不一致,并且不进行任何调整,将导致组件的最终偏差;

    如果第二个组件符合安装要求,则如果第二个组件不符合要求,则无法安装它们。这两个问题必须通过测试确定。