不同类型的SMT贴片机器各有优缺点，通常取决于系统的应用或技术，并且它们的速度和精度之间存在一定的权衡。在芯片放置技术中，任何芯片放置机器的组件放置过程都包括PCB传输，组件拾取，支持和识别，检测和调整，组件放置以及其他步骤。

    1. PCB传输

    PCB传输是在smt贴片机器上安装组件的第一步。这是主要通过传动机构将要胶粘的组件的PCB准确地导入到组装器指定位置的过程。此后，PCB传输系统需要稳定的带有组件的PCB输出。

    2. PCB参考校准标准

    在smt机器运行时，以PCB上角（通常是左下角和右上角）为原点来计算组件安装坐标。在PCB处理过程中可能会出现一些错误。因此，必须在高精度组装过程中放置PCB。

    3.收集组件

    组件收集是指从包装中收集芯片组件。在此过程中，关键是收集的准确性和正确性。影响此过程的因素包括收集工具和方法，组件包装方法以及组件本身的相关特征。

    有两种收集方式，手动收集和机器收集。机器选择包括两种模式：机械抓地力和真空抽吸。机器采摘工具比手动采摘更复杂。几乎所有现代SMT机器都采用真空抽吸方法。只有在特殊情况下，例如某些体积较大且形状特殊的特殊形状的组件，才可以通过机械夹紧来安装它们。

    4.检测与调整

    排芯机吸收组件后，需要确定两个问题：第一个组件的中心与安装头的中心是否一致。如果组件的中心与安装头的中心不一致，并且不进行任何调整，将导致组件的最终偏差；

    如果第二个组件符合安装要求，则如果第二个组件不符合要求，则无法安装它们。这两个问题必须通过测试确定。