1.基板的耐热性和热膨胀特性与元件设计，焊料，焊接工艺和温度不匹配，从而导致PCB变形/变形和严重的焊料缺陷。

    2.基材焊接涂层材料的变化或其耐热性，焊接电阻等 与焊接不匹配，焊接过程温度高，导致润湿性差或过度润湿性以及其他低焊接性。

    3.可焊接的衬里或可焊接的强度材料不符合相关工艺的应用要求，并导致板表面腐蚀。

    4.PCB焊料涂覆过程失控，铜箔表面被严重氧化或污染，焊料涂覆材料的特性不同，或者其耐热性和阻焊性与焊接温度和焊接工艺不一致等导致铜暴露在焊盘上。

    5.如果不进行电阻焊接或电阻焊接，则导线的布线间距过小，PCB布线会超出公差，导致导体焊接。

    6.基板的耐热性差，并且层压过程和材料质量不受控制，导致PCB层压和泡沫。