不良的PCB材料导致6种可能的结果
- 发表时间:2021-05-06 14:35:41
- 来源:本站
- 人气:701
1.基板的耐热性和热膨胀特性与元件设计,焊料,焊接工艺和温度不匹配,从而导致PCB变形/变形和严重的焊料缺陷。
2.基材焊接涂层材料的变化或其耐热性,焊接电阻等 与焊接不匹配,焊接过程温度高,导致润湿性差或过度润湿性以及其他低焊接性。
3.可焊接的衬里或可焊接的强度材料不符合相关工艺的应用要求,并导致板表面腐蚀。
4.PCB焊料涂覆过程失控,铜箔表面被严重氧化或污染,焊料涂覆材料的特性不同,或者其耐热性和阻焊性与焊接温度和焊接工艺不一致等导致铜暴露在焊盘上。
5.如果不进行电阻焊接或电阻焊接,则导线的布线间距过小,PCB布线会超出公差,导致导体焊接。
6.基板的耐热性差,并且层压过程和材料质量不受控制,导致PCB层压和泡沫。
【上一篇:】SMT贴片系统的原理
【下一篇:】SMT工艺:SMT基本工艺的要素
推荐资讯
- 2025-03-20怎么选择深圳SMT贴片加工厂?
- 2025-02-20深圳SMT贴片加工如何计算报价?
- 2025-06-16成本VS质量:PCBA代工报价差异背后的隐藏逻辑
- 2025-06-16超长寿命PCBA加工标准:如何通过加速老化测试验证15年使用寿命?
- 2025-06-13新能源电机控制器PCBA加工:双面回流焊VS选择性波峰焊成本对比
- 2025-06-13国产车规级芯片替代潮下,PCBA设计如何快速适配?
- 2025-06-13为什么说PCBA加工是电子产品的"心脏制造"?
- 2025-06-12智能时代下的PCBA加工:自动化设备如何提升效率?
- 2025-06-12PCBA代工 vs 自建产线:中小企业该如何选择?
- 2025-06-12SMT vs DIP:PCBA加工的两种核心工艺,你了解多少?